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我要提問(wèn)

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請(qǐng)問(wèn)一下，V-cut數(shù)據(jù)中：“最大V-cut刀數(shù) ≤30刀”其中的刀數(shù)是什么意思？

您好：在實(shí)際生產(chǎn)中，根據(jù)拼板資料切割需求，一刀是指需要一次執(zhí)行一次V-CUT切割。如下圖的拼板文件，生產(chǎn)時(shí)就需要兩刀。以上請(qǐng)參考。 

2024-10-291*********8

金屬化包邊的電路板做拼板，單板與單板之間的間距要求是多少？

您好：板與板間大于2mm即可， 另外如果整邊包需要空出5mm以上方便加連接位連接；以上請(qǐng)參考，如還需其他幫助，可添加您的客服微信進(jìn)行咨詢，謝謝。

2024-10-28c**@constgroup.com

請(qǐng)問(wèn)一下拼板怎么加V割

您好，如果您的拼版是零間距拼版（即非郵票孔、或者其他特殊鏈接類型）的，工廠端會(huì)按照1/3深度進(jìn)行V割處理。以上請(qǐng)參考，謝謝。

2024-10-284********@qq.com

你好，請(qǐng)問(wèn)可以免費(fèi)檢測(cè)2個(gè)板子的銅厚和孔銅厚嗎？

您好：免費(fèi)檢測(cè)孔銅厚度的活動(dòng)已經(jīng)結(jié)束了，謝謝。

2024-10-11w****@skyspirit.com.cn

PCB能做0.4mm間距BGA焊盤嗎，比如芯片型號(hào) SYR837PKC 的封裝，我看見(jiàn)制程能力的最小BGA焊盤中心距是大于 0.45mm的

您好：如您芯片型號(hào)SYR837PKC,封裝尺寸信息如下，只要BGA之間沒(méi)有過(guò)孔存在，我司是可以加工的。如您的設(shè)計(jì)中需要打過(guò)孔，建議您做盤中孔設(shè)計(jì)，謝謝。 

2024-10-092*********@qq.com