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我要提問

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我的電腦怎么無法在線看GERber文件？

您好，可以更換瀏覽器或者清下緩存后再試試，謝謝。

2025-04-29r****@naver.com

貴司邦定線的制程能力、最小線寬線距是多少？需要加價嗎

您好：我司暫不支持此工藝，感謝您對華秋PCB的關注；如需要其他PCB板制作，可添加客服微信進行詳細了解，謝謝。

2025-02-271*********6

請問阻抗匹配疊層工具中的線距指的是邊緣線距還是中心線距？

您好：是指線邊緣的間距，謝謝。

2024-12-231**********@163.com

你好，我的四層板板材是FR-4，BGA區(qū)域有盤中孔設計，BGA焊盤間距0.4mm，最小孔徑0.15mm，不同網(wǎng)絡的孔邊到孔邊最小間距9.8mil，可以生產(chǎn)嗎？板厚一般用多少？

您好：以下是華秋對應參數(shù)制程能力：1，盤中孔：支持2，BGA焊盤最小間距：0.4mm3，機械鉆孔：0.15mm≤孔徑≤6.35mm4，激光鉆孔：0.075mm≤孔徑≤0.15mm5，不同網(wǎng)絡的孔邊到孔邊最小間距：12mil所以結合以上，工藝是有點風險，板厚常規(guī)推薦1.6mm。您可以嘗試在官網(wǎng)上傳資料下單（無需付款），會有專業(yè)的工程審核人員幫您確認是否可以加工，具體是以您上傳的下單資料評審為準。謝謝。

2024-12-18z*******@163.com

我的6層板疊層順序是TOP-GND-SIG1-SIG2-PWR-BOT，在TOP、SIG1、SIG2、BOT層均有需要做阻抗的信號線，板廠將疊層改為假8層，說是因為SIG1、SIG2的信號需要屏蔽防止串擾，可是假八層也只是加了一層芯板并沒有銅，起到屏蔽效果有限還增加了成本，請問就用正常的6層工藝不可以嗎？

您好，按照您當前的疊層順序，SG1需要參考第二層，SG2需要參考第五層，在做阻抗控制時需要增加原本SG1和SG2之間的間距，直接加一層不帶銅箔的芯板是比較優(yōu)的處理方案。這就是通常所講的假8層設計，對信號的防串擾和阻抗控制都是有較好的效果。以上請參考，謝謝。

2024-12-181*********1