六層板內(nèi)層有地、信號(hào)線、電源，下面通過(guò)1.6mm板厚幾個(gè)疊層結(jié)構(gòu)分析哪種結(jié)構(gòu)是最合適的。

    首先要介紹一下PCB板廠六層板的普通結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)使用于普通無(wú)高速信號(hào)的PCB板。

                       普通結(jié)構(gòu)是兩個(gè)芯板加兩張銅箔及PP膠（半固化片）壓合組成六層板。

結(jié)構(gòu)1：Top-GND-Siganl_1-Siganl_2-VCC-Bottom

         地層和電源層有效屏蔽Top層對(duì)Siganl_1，Bottom層對(duì)Siganl_2干擾。Siganl_1和Siganl_2之間要大于20mil減少兩個(gè)信號(hào)層之間的串?dāng)_。

                                             需要按8層板流程制作（俗稱(chēng)“假八層”）

結(jié)構(gòu)2：Top-Siganl_1-GND-VCC-Siganl_2-Bottom

此結(jié)構(gòu)地層和電源層有充分的耦合，Top層到Siganl_1/Siganl_2到Bottom層之間信號(hào)層比較近容易發(fā)生串?dāng)_，信號(hào)隔離效果不好。

結(jié)構(gòu)3：Top-GND-Siganl_1-VCC-GND-Bottom

              此結(jié)構(gòu)地層和電源層有效的屏蔽Top層、Siganl_1、Bottom層之間信號(hào)的串?dāng)_，增加了一層地層，少了一層信號(hào)層，這個(gè)結(jié)構(gòu)在屏蔽串?dāng)_方面顯然是最優(yōu)的，缺點(diǎn)是少了一層信號(hào)層。

           多層電路板層設(shè)計(jì)與實(shí)際電路密切相關(guān)，不同電路抗干擾和設(shè)計(jì)側(cè)重點(diǎn)各不一，根據(jù)產(chǎn)品的需求確定先后優(yōu)先級(jí)別。電路中有高速型信號(hào)能在一個(gè)信號(hào)層布完，方案3就是最適用的，否則需要用方案1結(jié)構(gòu)。

下面是RK3399嵌入式主板結(jié)構(gòu)案例。此板使用結(jié)構(gòu)1，有單端50ohm、差分90ohm、差分100ohm。Siganl1和Siganl2之間有40mil的間距，很有效的避免了信號(hào)發(fā)生串?dāng)_。

                                                    目前是六層板使用最多的結(jié)構(gòu)