開始設計電路板時大伙都會遇到這樣的情況， PCB打樣回來后焊接會出現(xiàn)虛焊、一直焊不上的問題。

 分析主要原因是散熱過孔造成的問題：

        1、焊接溫度過低，接地散熱快。

        2、PCB設計地孔未使用十字鏈接，焊盤接地面積大散熱快。

        解決方法：將焊接溫度調(diào)高至350-400度（400°以上溫度需注意焊接時間不宜過長）。

針對此類問題接下來分享一下Altium Designer鋪銅規(guī)則（低版本和高版本參數(shù)設置）：

        1、設置鋪銅項鏈接 ：規(guī)則內(nèi)Plane → Polygon Connect style（圖1-1）。

圖1-1

設置前后鋪銅效果比對 

       2、按前面設置鋪銅后發(fā)現(xiàn)所有地網(wǎng)絡的孔都以十字架方式鏈接銅皮，這樣的方式過孔（Via）與銅皮的連接接觸面積變小了，過孔（Via）導流下降，我們得在添加一個過孔（Via）的規(guī)則（圖2-1）。

圖2-1

        3、用高版本Altium Designer規(guī)則設置就相對簡單些(圖3-1)。

圖3-1

按此參數(shù)設置后鋪銅效果如下，可以有效提高焊接良率。