電子元器件在PCB板上的合理安裝，優(yōu)質(zhì)的布局是減少焊接缺點(diǎn)的極重要一環(huán)。電子元器件合理布局時(shí)，應(yīng)盡可能避開撓度值非常大的地區(qū)和高內(nèi)應(yīng)力區(qū)，遍布應(yīng)盡量勻稱，尤其是對(duì)熱導(dǎo)率比較大的電子元器件，應(yīng)盡量減少選用過大容量的PCB，以避免漲縮。合理布局設(shè)計(jì)方案欠佳將同時(shí)危害PCB的可貿(mào)易性和穩(wěn)定性。

大部分設(shè)計(jì)人員為了電路板空間最大的利用率，會(huì)將元器件放置在盡可能靠近邊緣的位置。此做法會(huì)給生產(chǎn)制造以及PCBA組裝帶來很大的難度。甚至還會(huì)導(dǎo)致無法焊接組裝。

一、元器件靠板邊布局的危害

1、成型板邊銑板

元器件放置太靠近板邊，在成型銑板時(shí)會(huì)銑掉元器件的焊盤。一般板厚焊盤距邊緣的距離需大于0.2mm以上，否則板邊器件的焊盤被銑掉了后面組裝無法焊接元器件。

2、成型板邊V-CUT

如果板邊是拼版V-CUT的，元器件離板邊還需更遠(yuǎn)一些，因?yàn)閂-CUT刀從板中間過刀一般元器件離V-CUT的板邊要在0.4mm以上。否則V-CUT刀會(huì)傷到焊盤，導(dǎo)致元器件無法焊接。

3、元器件干涉設(shè)備

設(shè)計(jì)時(shí)元器件布局太靠近板邊緣，在組裝元器件時(shí)可能會(huì)干擾自動(dòng)組裝設(shè)備的運(yùn)行，例如波峰焊或回流焊機(jī)器設(shè)備。

4、設(shè)備撞壞元器件

元器件越靠近板邊，元器件對(duì)組裝設(shè)備的潛在干擾就越大。比如大型電解電容器之類的元器件，因電解電容元器件比較高，這類元器件應(yīng)比其他元器件更遠(yuǎn)離電路板邊緣放置。

5、分板損壞元器件

在產(chǎn)品組裝完成以后，拼版的產(chǎn)品需進(jìn)行脫板分離。在分離時(shí)，過于靠近邊緣的元器件可能會(huì)損壞，這種損壞可能是間歇性的，很難發(fā)現(xiàn)和調(diào)試。

二、板邊器件被撞壞的真實(shí)案例

板邊元器件距離不夠問題

問題描述：某產(chǎn)品在SMT貼片時(shí)發(fā)現(xiàn)LED燈距離板邊較近，生產(chǎn)中很容易被撞件。

問題影響：生產(chǎn)運(yùn)輸，以及DIP工序過軌道時(shí)會(huì)發(fā)生把LED燈撞壞的情況，影響產(chǎn)品的功能。

問題延申：需要改板，將LED向板內(nèi)移動(dòng)，同時(shí)還會(huì)涉及到結(jié)構(gòu)導(dǎo)光柱的改動(dòng)，對(duì)項(xiàng)目開發(fā)周期造成嚴(yán)重延遲。

三、華秋DFM幫助用戶解決器件距板邊的風(fēng)險(xiǎn)

華秋DFM組裝分析檢查，根據(jù)元器件的類型距板邊的參數(shù)定義檢查規(guī)則。針對(duì)板邊的元器件布局有專屬檢查項(xiàng)，高器件到板邊、矮器件到板邊、器件到機(jī)器的導(dǎo)軌邊的檢查項(xiàng)，足可以滿足設(shè)計(jì)需求對(duì)器件距板邊的安全距離評(píng)估。

PCB圖紙?jiān)O(shè)計(jì)完成后使用華秋DFM做可組裝性檢查，可避免板邊的元器件損壞以及板邊的器件在組裝生產(chǎn)過程中影響生產(chǎn)設(shè)備的運(yùn)行。

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