mark點(diǎn)也稱光學(xué)點(diǎn)、基準(zhǔn)點(diǎn)，是電路板元器件組裝中PCBA應(yīng)用于自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)。mark點(diǎn)的選用直接影響到自動(dòng)貼片機(jī)的貼片效率。因此在設(shè)計(jì)時(shí)需要設(shè)計(jì)好mark點(diǎn)，以及mark點(diǎn)在板內(nèi)的位置。通常拼版方案加工藝邊，mark點(diǎn)就設(shè)計(jì)在工藝邊上。

一、Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)

1、mark布局的位置

1） 單板mark點(diǎn)：在我們?cè)O(shè)計(jì)PCB時(shí)，貼片的一面需要添加mark點(diǎn)，如果雙面貼片兩面都要加mark點(diǎn)。Mark點(diǎn)加在四個(gè)角，位置需不對(duì)稱防呆使用，如果板空間小可以加三個(gè)，如果實(shí)在加不下只少要在對(duì)角加兩個(gè)mark點(diǎn)。

2） 拼版mark點(diǎn)：凡是拼版的都需要加mark點(diǎn)，拼版加工藝邊的mark點(diǎn)加在工藝邊上面。位置加在工藝邊的四個(gè)角，位置需不對(duì)稱用一個(gè)mark點(diǎn)偏位防呆。如果拼版不加工藝邊需在板內(nèi)添加mark點(diǎn)，當(dāng)單片板內(nèi)沒(méi)有加mark點(diǎn)時(shí)，需在連拼板內(nèi)空白處添加mark點(diǎn)，至少三個(gè)。

3） 器件mark點(diǎn)：為了提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝，需要針對(duì)封裝單獨(dú)添加mark點(diǎn)，位置在元器件的對(duì)角處添加兩個(gè)。

2、Mark設(shè)計(jì)規(guī)范

1） 形狀尺寸：mark點(diǎn)的形狀有圓形的也有方形的，mark的尺寸一般為1.0mm,阻焊開(kāi)窗為2.0mm，由于阻焊油墨會(huì)反光影響mark點(diǎn)識(shí)別，因此阻焊開(kāi)窗要大于線路PAD0.5mm以上。當(dāng)空間小的情況下，阻焊開(kāi)窗可以設(shè)計(jì)為1.5mm，但是線路的PAD必須大于1.0mm。

2） 邊緣距離：mark的距板邊的安全距離，一般需大于3.5mm，因?yàn)檫^(guò)貼片機(jī)時(shí)導(dǎo)軌可能會(huì)擋住mark點(diǎn)。如果mark點(diǎn)在工藝邊上可以向板內(nèi)偏移，板內(nèi)的mark點(diǎn)離板邊的距離盡量大于3.5mm以上。

3） 空曠區(qū)域：mark點(diǎn)的周圍盡量不要走線、擺放元器件，因?yàn)闀?huì)影響mark點(diǎn)識(shí)別。Mark點(diǎn)距周圍的焊盤、銑空位,也會(huì)影響SMT貼片設(shè)備識(shí)別的精確度，Mark點(diǎn)周圍空曠區(qū)域需預(yù)留3mm以上。

二、SMT使用Mark點(diǎn)

1、Mark點(diǎn)使用原理

機(jī)器在貼裝過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)移位的現(xiàn)象，mark點(diǎn)定位正好解決了這一問(wèn)題。在貼裝元件時(shí)，MARK點(diǎn)定位可作為基準(zhǔn)定位參考，裝有MARK點(diǎn)定位功能的貼裝設(shè)備能更好的確定元件的貼裝位置，也能更好保證貼片精度。

2、無(wú)mark點(diǎn)貼片辦法

在沒(méi)有mark點(diǎn)自動(dòng)貼片的情況下，只能選取某個(gè)貼片焊盤作為mark點(diǎn)使用，用膠帶把鋼網(wǎng)貼起來(lái)，做MARK使用。如果實(shí)在不行可以做載具，MARK加在載具上。沒(méi)有mark點(diǎn)可以想辦法貼片，但是貼片的精度不是很好。

三、無(wú)MARK點(diǎn)不良的真實(shí)案例

無(wú)mark點(diǎn)識(shí)別錯(cuò)誤導(dǎo)致元器件亂貼。

問(wèn)題描述：無(wú)MARK點(diǎn)，生產(chǎn)出現(xiàn)識(shí)別錯(cuò)MARK點(diǎn)，導(dǎo)致元件亂貼現(xiàn)象。

問(wèn)題影響：亂貼造成許多元器件丟失，影響產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度；浪費(fèi)研發(fā)成本與制造組裝的生產(chǎn)成本。

問(wèn)題延伸：因沒(méi)有mark點(diǎn)導(dǎo)致亂貼元器件，錯(cuò)誤的元器件貼在板子上面，造成的問(wèn)題可能是產(chǎn)品無(wú)法試用，需重新生產(chǎn)板子重新采購(gòu)元器件組裝貼元器件。

四、華秋DFM解決板子mark點(diǎn)方案

華秋DFM檢測(cè)設(shè)計(jì)文件是否漏設(shè)計(jì)mark點(diǎn)，如果沒(méi)有設(shè)計(jì)mark點(diǎn)，檢測(cè)項(xiàng)會(huì)提示mark點(diǎn)用于貼片機(jī)對(duì)位的基準(zhǔn)點(diǎn)，可校正坐標(biāo)，并精準(zhǔn)的定位到PCB板上對(duì)應(yīng)元器件位置。

華秋DFM檢測(cè)設(shè)計(jì)文件的mark點(diǎn)設(shè)計(jì)是否存在異常，檢查項(xiàng)有mark點(diǎn)開(kāi)窗大小、mark點(diǎn)到邊緣的安全距離、mark點(diǎn)周邊的物體是否影響mark點(diǎn)的識(shí)別，mark點(diǎn)的檢查項(xiàng)能夠滿足設(shè)計(jì)檢查的需求。

使用華秋DFM檢查mark點(diǎn)，避免因沒(méi)有設(shè)計(jì)mark點(diǎn)或者mark點(diǎn)設(shè)計(jì)不規(guī)范，造成產(chǎn)品研發(fā)的損失。在設(shè)計(jì)前使用華秋DFM軟件檢查設(shè)計(jì)文件，可提升研發(fā)成本及生產(chǎn)周期。

華秋DFM軟件下載地址（復(fù)制到電腦瀏覽器打開(kāi)）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_bzzx_wz.zip

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