華秋PCB指定板材功能正式上線，告別"盲盒板材"，讓每一塊PCB都恰到好處！

計(jì)價(jià)頁面下單時(shí)輕松自主選擇，板材品牌、型號(hào)、Tg值、阻燃性、費(fèi)用說明等清晰可見。

不必為板材性能不透明而苦惱，精準(zhǔn)匹配您產(chǎn)品的高可靠性需求，

無需反復(fù)人工溝通指定板材，打樣到批量參數(shù)一致性更有保障。

功能亮點(diǎn)：透明化、精細(xì)化、專業(yè)化  

多種選項(xiàng)自由切換 ，參數(shù)可視化方便決策，專業(yè)級(jí)板材推薦。

〖2層板示例〗：

〖4層板示例〗：

〖6層板示例〗：

〖10層板示例〗：

特別說明：

1，華秋PCB“隨機(jī)品牌板材”或“指定品牌板材”，均采用行業(yè)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的真A級(jí)、最高阻燃等級(jí)的板材；

2，單雙面板，選擇“隨機(jī)品牌板材”，訂單生產(chǎn)時(shí)根據(jù)庫存可能會(huì)使用到建滔、國紀(jì)或者其他型號(hào)同等品質(zhì)的A級(jí)板材；

3，多層板訂單，選擇隨機(jī)品牌板材，訂單生產(chǎn)時(shí)根據(jù)庫存可能會(huì)使用到建滔、生益或其他型號(hào)同等品質(zhì)的A級(jí)板材；

4，10層板及以上訂單，統(tǒng)一使用生益 S1000-2M Tg170板材；

板材選擇指引：

 1、建滔 KB-6164

優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)：

1)Tg值>135℃  

 2)無鉛兼容FR-4.0板材，性價(jià)比高,

3)良好的機(jī)械加工性（鉆孔/鑼板不易爆板）

4)滿足無鉛焊接工藝（峰值溫度260℃）

適配領(lǐng)域：

 消費(fèi)電子（音頻設(shè)備、智能穿戴等）、家電控制板（空調(diào)、洗衣機(jī)）、工業(yè)設(shè)備（PLC模塊、儀器儀表等）  

 2、建滔 KB-6165 

優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)：  

1)耐熱性提升：Tg值>150℃，抗高溫老化能力優(yōu)于Tg135級(jí)

 2)尺寸穩(wěn)定：Z軸熱膨脹系數(shù)（CTE）更低，減少多層板層偏風(fēng)險(xiǎn)  

 3)高可靠性：耐CAF（導(dǎo)電陽極絲）性能優(yōu)異  

適配領(lǐng)域：  

 汽車電子（ECU、BMS控制器）、電力設(shè)備（服務(wù)器電源、光伏逆變器）等  

 3、生益 S1000H

優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)：  

1)Tg值>155℃

 2)高頻低損耗：Df≤0.008（@1GHz），信號(hào)完整性優(yōu)于普通FR-4  

 3)銅箔結(jié)合力強(qiáng)：采用HVLP（超低輪廓）銅箔，減少信號(hào)集膚效應(yīng)  

 4)兼容高頻/高速設(shè)計(jì)：穩(wěn)定的Dk值（ε≈4.0@1GHz）  

適配領(lǐng)域：  

 5G基站（AAU射頻板、濾波器)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（路由器、交換機(jī)高速背板）、車載雷達(dá)（77GHz毫米波電路）等。

 4. 生益 S1000-2M 

優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)：  

 1)頂級(jí)耐熱性：Tg 170℃ + T288＞30min（超長分層耐受時(shí)間）  

 2)極致低損耗：Df≤0.005（@10GHz），接近PTFE板材水平  

 3)超高尺寸穩(wěn)定：Z軸CTE＜2.5%（適用于超大尺寸板/載板）  

適配領(lǐng)域：  

 高端服務(wù)器（CPU/GPU主板、HDI板）、航空航天（高密度星載電子設(shè)備）、超高頻應(yīng)用（毫米波雷達(dá)、衛(wèi)星通信）等。

壓接孔工藝上線：

 本次升級(jí)除了指定板材品牌自主選型外，同時(shí)也升級(jí)支持多層板壓接孔工藝，孔徑公差+/-0.05mm；

壓接孔（Press-Fit Hole）是一種特殊設(shè)計(jì)的金屬化過孔（PTH），與焊接孔（波峰焊）完全不同。通過精密機(jī)械過盈配合，實(shí)現(xiàn)高可靠、無焊接電氣互連的關(guān)鍵技術(shù)。它適用于高振動(dòng)、大電流、高速信號(hào)、高可靠性要求以及需要避免焊接高溫的場(chǎng)景（如汽車、工業(yè)、通信、服務(wù)器背板）。其核心優(yōu)勢(shì)在于卓越的抗振性、機(jī)械強(qiáng)度、電流能力和信號(hào)完整性。華秋PCB嚴(yán)格管控孔徑公差+/-0.05mm，平均銅厚≥20μm確保您產(chǎn)品的可靠性。

需要注意：

半孔包邊工藝暫不支持壓接孔；

含有壓接孔工藝的PCB，表面處理工藝推薦為沉金或OSP；

如需做壓接孔工藝，請(qǐng)?jiān)趥渥⒒蛭募枋鲋?，補(bǔ)充具體要做壓接孔的對(duì)應(yīng)位號(hào)信息；