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1、大面積網(wǎng)格的間距太小 組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小（小于0.3mm），在印制板制造過(guò)程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

2、大面積銅箔距外框的距離太近 大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問(wèn)題。

3、外形邊框設(shè)計(jì)的不明確 有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成pcb生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準(zhǔn)。

4、圖形設(shè)計(jì)不均勻 在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)造成鍍層不均勻，影響質(zhì)量。

5、異型孔太短 異形孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆，造成加工困難，增加成本。