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PowerPCB設(shè)計(jì)軟件中兩個(gè)實(shí)用技巧

時(shí)間2015/01/12
人物Levi
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問題一:默認(rèn)的阻焊盤會(huì)比正常焊盤大10mil,如圖1所示:

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圖2


但是碰到圖2這種器件,阻焊盤就會(huì)連在一起,從而導(dǎo)致綠油層變成圖5中的樣子。很顯然,如果綠油層做成圖5這種形狀會(huì)導(dǎo)致相鄰的焊盤短路,因?yàn)橄噜彽暮副P之間并沒有填充阻焊綠油

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圖2


問題二:對(duì)板子進(jìn)行大面積覆銅操作之后,通常覆銅邊框被切割得支離破碎;如果想更改鋪銅邊框,必須先刪除所有的碎銅,再刪除覆銅邊框。其中,刪除碎銅時(shí)需要小心翼翼,總是擔(dān)心會(huì)刪除其它形狀(例如:禁止區(qū)、貼銅等)

例如:圖3中所示的板子中,我們必須非常小心的刪除所有的碎銅,又不能破壞禁止區(qū)、貼銅區(qū)等形狀,才會(huì)出現(xiàn)覆銅邊框(如圖4所示)

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圖3

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圖4




解決辦法:

由于去年冬天那會(huì)兒,項(xiàng)目工期比較緊,好幾次連續(xù)三四天加班到夜里三點(diǎn)之后,才勉強(qiáng)趕得上工期,沒空好好研究這些瑣碎問題的解決辦法。最近有比較充足的時(shí)間和比較充足的理由,重新鉆研了一下PowerPCB(事實(shí)上也就是找了個(gè)詳細(xì)的教程,仔細(xì)看了一下…),找到了有效的解決辦法


問題一:

當(dāng)時(shí)我們是怎么解決這個(gè)問題的呢?如圖6所示,我們重新定義了每個(gè)焊盤的阻焊層,將阻焊盤的size設(shè)置得實(shí)際焊盤的size小一圈,這樣top層焊盤的大小沒有變,同時(shí)阻焊層的阻焊盤也不會(huì)連在一起

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圖6

然而,事實(shí)上PowerPCB的游戲規(guī)則不是這樣的,更正規(guī)的方式如下:如圖7所示,直接在圖紙上修改相應(yīng)器件的屬性,新增CAM.Solder.Mask規(guī)則,將規(guī)則設(shè)置成如圖8所示的形式

-07


圖7

-08

圖8

這樣,其它器件的阻焊盤oversize仍然是10,但是J7這個(gè)器件的oversize是6。


問題二:

介紹一個(gè)快捷鍵:PO,針對(duì)圖1所示的圖形,只要鍵入無模命令PO,就會(huì)顯示出覆銅邊框了,So easy…


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