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問題一:默認的阻焊盤會比正常焊盤大10mil,如圖1所示:
圖2
但是碰到圖2這種器件,阻焊盤就會連在一起,從而導致綠油層變成圖5中的樣子。很顯然,如果綠油層做成圖5這種形狀會導致相鄰的焊盤短路,因為相鄰的焊盤之間并沒有填充阻焊綠油
問題二:對板子進行大面積覆銅操作之后,通常覆銅邊框被切割得支離破碎;如果想更改鋪銅邊框,必須先刪除所有的碎銅,再刪除覆銅邊框。其中,刪除碎銅時需要小心翼翼,總是擔心會刪除其它形狀(例如:禁止區(qū)、貼銅等)
例如:圖3中所示的板子中,我們必須非常小心的刪除所有的碎銅,又不能破壞禁止區(qū)、貼銅區(qū)等形狀,才會出現(xiàn)覆銅邊框(如圖4所示)
圖3
圖4
解決辦法:
由于去年冬天那會兒,項目工期比較緊,好幾次連續(xù)三四天加班到夜里三點之后,才勉強趕得上工期,沒空好好研究這些瑣碎問題的解決辦法。最近有比較充足的時間和比較充足的理由,重新鉆研了一下PowerPCB(事實上也就是找了個詳細的教程,仔細看了一下…),找到了有效的解決辦法
問題一:
當時我們是怎么解決這個問題的呢?如圖6所示,我們重新定義了每個焊盤的阻焊層,將阻焊盤的size設(shè)置得實際焊盤的size小一圈,這樣top層焊盤的大小沒有變,同時阻焊層的阻焊盤也不會連在一起
圖6
然而,事實上PowerPCB的游戲規(guī)則不是這樣的,更正規(guī)的方式如下:如圖7所示,直接在圖紙上修改相應器件的屬性,新增CAM.Solder.Mask規(guī)則,將規(guī)則設(shè)置成如圖8所示的形式
圖7
圖8
這樣,其它器件的阻焊盤oversize仍然是10,但是J7這個器件的oversize是6。
問題二:
介紹一個快捷鍵:PO,針對圖1所示的圖形,只要鍵入無模命令PO,就會顯示出覆銅邊框了,So easy…
上一篇:“過孔蓋油”和“過孔開窗”,傻傻分不清楚?
下一篇:如何高效率低誤差的進行PCB設(shè)計
自定義數(shù)量數(shù)量需為50的倍數(shù),且大于10㎡
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問題一:默認的阻焊盤會比正常焊盤大10mil,如圖1所示:
圖2
但是碰到圖2這種器件,阻焊盤就會連在一起,從而導致綠油層變成圖5中的樣子。很顯然,如果綠油層做成圖5這種形狀會導致相鄰的焊盤短路,因為相鄰的焊盤之間并沒有填充阻焊綠油
圖2
問題二:對板子進行大面積覆銅操作之后,通常覆銅邊框被切割得支離破碎;如果想更改鋪銅邊框,必須先刪除所有的碎銅,再刪除覆銅邊框。其中,刪除碎銅時需要小心翼翼,總是擔心會刪除其它形狀(例如:禁止區(qū)、貼銅等)
例如:圖3中所示的板子中,我們必須非常小心的刪除所有的碎銅,又不能破壞禁止區(qū)、貼銅區(qū)等形狀,才會出現(xiàn)覆銅邊框(如圖4所示)
圖3
圖4
解決辦法:
由于去年冬天那會兒,項目工期比較緊,好幾次連續(xù)三四天加班到夜里三點之后,才勉強趕得上工期,沒空好好研究這些瑣碎問題的解決辦法。最近有比較充足的時間和比較充足的理由,重新鉆研了一下PowerPCB(事實上也就是找了個詳細的教程,仔細看了一下…),找到了有效的解決辦法
問題一:
當時我們是怎么解決這個問題的呢?如圖6所示,我們重新定義了每個焊盤的阻焊層,將阻焊盤的size設(shè)置得實際焊盤的size小一圈,這樣top層焊盤的大小沒有變,同時阻焊層的阻焊盤也不會連在一起
圖6
然而,事實上PowerPCB的游戲規(guī)則不是這樣的,更正規(guī)的方式如下:如圖7所示,直接在圖紙上修改相應器件的屬性,新增CAM.Solder.Mask規(guī)則,將規(guī)則設(shè)置成如圖8所示的形式
圖7
圖8
這樣,其它器件的阻焊盤oversize仍然是10,但是J7這個器件的oversize是6。
問題二:
介紹一個快捷鍵:PO,針對圖1所示的圖形,只要鍵入無模命令PO,就會顯示出覆銅邊框了,So easy…
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