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1. 附件：attached
2. 樣品：sample
3. 承認：approval
4. 答復：answer;reply
5. 規(guī)格：spec
6. 與...同樣的：the same as
7. 前版本：previous version(old version)
8. 生產(chǎn)：production
9. 確認：confirm
10. 再次確認：double confirm
11. 工程問題：engineering query（EQ）
12. 盡快：ASAP(as soon as possible)
13. 生產(chǎn)文件：production gerber
14. 聯(lián)系某人：contact somebody
15. 提交樣板：submit sample
16. 交貨期：delivery date
17. 電測成本：ET（electrical test） cost
18. 通斷測試：Open and short testing
19. 參考：refer to
20. IPC標準：IPC standard
21. IPC二級：IPC class 2
22. 可接受的：acceptable
23. 允許：permit
24. 制造：manufacture
25. 修改：revision
26. 公差：tolerance
27. 忽略：ignore(omit)
28. 工具孔：tooling hole
29. 安裝孔：mounting hole
30. 元件孔：component hole
31. 槽孔：slot
32. 郵票孔：snap off hole
33. 導通孔：via
34. 盲孔： blind via
35. 埋孔：buried via
36. 金屬化孔：PTH(plating through hole)
37. 非金屬化孔：NPTH( no plating through hole)
38. 孔位：hole location
39. 避免：avoid
40. 原設(shè)計：original design
41. 修改：modify
42. 按原設(shè)計：leave it as it is
43. 附邊：waste tab
44. 銅條：copper strip
45. 拼板強度：panel strong
46. 板厚：board thickness
47. 刪除：remove(delete)
48. 削銅：shave the copper
49. 露銅：copper exposure
50. 光標點：fiducial mark
51. 不同：be different from(differ from)
52. 內(nèi)?。篿nside radius
53. 焊環(huán)：annular ring
54. 單板尺寸：single size
55. 拼板尺寸：panel size
56. 銑：routing
57. 銑刀：router
58. V-cut：scoring
59. 啞光：matt
60. 光亮的：glossy
61. 錫珠：solder ball(solder plugs)
62. 阻焊：solder mask(solder resist)
63. 阻焊開窗：solder mask opening
64. 單面開窗：single side mask opening
65. 補油：touch up solder mask
66. 補線：track welds
67. 毛刺：burrs
68. 去毛刺：deburr
69. 鍍層厚度：plating thickness
70. 清潔度：cleanliness
71. 離子污染：ionic contamination
72. 阻燃性：flammability retardant
73. 黑化：black oxidation
74. 棕化：brown oxidation
75. 紅化：red oxidation
76. 可焊性：solderability
77. 焊料：solder
78. 包裝：packaging
79. 角標：corner mark
80. 特性阻抗：characteristic impedance
81. 正像：positive
82. 負片：negative
83. 鏡像：mirror
84. 線寬：conductor width
85. 線距：conductor spacing
86. 做樣：build sample
87. 按照：as per
88. 成品：finished
89. 做變更：make the change
90. 相類似：similar to
91. 規(guī)格：specification
92. 下移：shift down
93. 垂直地：vertically
94. 水平的：horizontally
95. 增大：increase
96. 縮小：decrease
97. 表面處理：Surface Finishing 
98. 波峰焊：wave solder
99. 鉆孔數(shù)據(jù)：drilling date
100. 標記：Logo
101. Ul 標記：Ul Marking
102. 蝕刻標記：etched marking
103. 周期：date code
104. 翹曲：bow and twist
105. 外層：outer layer
106. 內(nèi)層：internal layer
107. 頂層：top layer
108. 底層：bottom layer
109. 元件面：component side
110. 焊接面：solder side
111. 阻焊層：solder mask layer
112. 絲印層：legend layer (silkscreen layer or over layer)
113. 蘭膠層：peelable SM layer
114. 貼片層：paste mask layer
115. 碳油層：carbon layer
116. 外形層：outline layer(profile layer)
117. 白油：white ink
118. 綠油：green ink
119. 噴錫：hot air leveling  (HAL)
120. 水金：flash gold
121. 插頭鍍金：plated gold edge-board contacts
122. 金手指：Gold-finger
123. 防氧化：Entek(OSP)
124. 沉金：Immersion gold (chem. Gold)
125. 沉錫：Immersion Tin(chem.Tin)
126. 沉銀：Immersion Silver (chem. silver)
127. 單面板：single sided board
128. 雙面板：double sided board
129. 多層板：multilayer board
130. 剛性板：rigid board
131. 撓性板：flexible board
132. 剛撓板：flex-rigid board
133. 銑：CNC (mill , routing)
134. 沖：punching
135. 倒角：beveling
136. 倒斜角：chamfer
137. 倒圓角：fillet
138. 尺寸：dimension
139. 材料：material
140. 介電常數(shù)：Dielectric constant
141. 菲林：film
142. 成像：Imaging
143. 板鍍：Panel Plating
144. 圖鍍：Pattern Plating
145. 后清洗：Final Cleaning
146. 疊層：layup (stack-up)
147. 污染焊盤：contaminate pad
148. 分孔圖：drill chart
149. 度數(shù)：degree
150. 被…覆蓋：be covered with
151. 負公差：minus tolerance
152. 標靶盤： target pad
153. 外形公差：routing tolerance
154. 芯板：core

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