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高多層線路板PCB打樣,那些不為人知的生產(chǎn)難點(diǎn)

時(shí)間2019/09/11
人物華秋電路
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   多層PCB在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域中做為“核心主力”,產(chǎn)品功能越來越高,PCB越來越精密,那么相對(duì)于生產(chǎn)難度也越來越大。 

1.內(nèi)層線路制作難點(diǎn)

   多層板線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求,對(duì)內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如ARM開發(fā)板,內(nèi)層有非常多阻抗信號(hào)線,要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線路生產(chǎn)的難度。

多層板

   內(nèi)層信號(hào)線多,線的寬度和間距基本都在4mil左右或更?。话鍖佣嘈景灞∩a(chǎn)容易起皺,這些因素會(huì)增加內(nèi)層的生產(chǎn)成。

建議:線寬、線距設(shè)計(jì)在3.5/3.5mil以上(多數(shù)工廠生產(chǎn)沒有難度)。

例如六層板,建議用假八層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可以內(nèi)層4-6mil線寬50ohm、90ohm100ohm的阻抗要求。

 


2.內(nèi)層之間對(duì)位難點(diǎn)

  多層板層數(shù)越來越多,內(nèi)層的對(duì)位要求也越來越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會(huì)有漲縮,芯板生產(chǎn)出來會(huì)有一樣的漲縮,這使得內(nèi)層間對(duì)位精度更加難控制。

這點(diǎn)可以交給放心工廠,華秋電路管控。

 

3.壓合工序的難點(diǎn)

   多張芯板和PP(版固化片)的疊加,在壓合時(shí)容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問題。在內(nèi)層的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過程,應(yīng)該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個(gè)方面因素,合理設(shè)計(jì)出對(duì)應(yīng)的壓合結(jié)構(gòu)。

建議:保持內(nèi)層鋪銅均勻,在大面積無同區(qū)鋪銅平衡同PAD。


4.鉆孔生產(chǎn)的難點(diǎn)

   多層板采用高Tg或其他特殊板材,不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣,增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層板孔密度高,生產(chǎn)效率低容易斷刀,不同網(wǎng)絡(luò)過孔間,孔邊緣過近會(huì)導(dǎo)致CAF效應(yīng)問題。

建議:不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊緣間距≥0.3mm


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