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六層板內(nèi)層有地、信號線、電源,下面通過1.6mm板厚幾個疊層結(jié)構(gòu)分析哪種結(jié)構(gòu)是最合適的。
首先要介紹一下PCB板廠六層板的普通結(jié)構(gòu),此結(jié)構(gòu)使用于普通無高速信號的PCB板。
普通結(jié)構(gòu)是兩個芯板加兩張銅箔及PP膠(半固化片)壓合組成六層板。
結(jié)構(gòu)1:Top-GND-Siganl_1-Siganl_2-VCC-Bottom
地層和電源層有效屏蔽Top層對Siganl_1,Bottom層對Siganl_2干擾。Siganl_1和Siganl_2之間要大于20mil減少兩個信號層之間的串擾。
需要按8層板流程制作(俗稱“假八層”)
結(jié)構(gòu)2:Top-Siganl_1-GND-VCC-Siganl_2-Bottom
此結(jié)構(gòu)地層和電源層有充分的耦合,Top層到Siganl_1/Siganl_2到Bottom層之間信號層比較近容易發(fā)生串擾,信號隔離效果不好。
結(jié)構(gòu)3:Top-GND-Siganl_1-VCC-GND-Bottom
此結(jié)構(gòu)地層和電源層有效的屏蔽Top層、Siganl_1、Bottom層之間信號的串擾,增加了一層地層,少了一層信號層,這個結(jié)構(gòu)在屏蔽串擾方面顯然是最優(yōu)的,缺點是少了一層信號層。
多層電路板層設(shè)計與實際電路密切相關(guān),不同電路抗干擾和設(shè)計側(cè)重點各不一,根據(jù)產(chǎn)品的需求確定先后優(yōu)先級別。電路中有高速型信號能在一個信號層布完,方案3就是最適用的,否則需要用方案1結(jié)構(gòu)。
下面是RK3399嵌入式主板結(jié)構(gòu)案例。此板使用結(jié)構(gòu)1,有單端50ohm、差分90ohm、差分100ohm。Siganl1和Siganl2之間有40mil的間距,很有效的避免了信號發(fā)生串擾。
目前是六層板使用最多的結(jié)構(gòu)
上一篇:為什么華秋電路能做好高端多層線路板?
下一篇:做高精密多層PCB卻不了解“壓合”?華秋電路帶你補課
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首先要介紹一下PCB板廠六層板的普通結(jié)構(gòu),此結(jié)構(gòu)使用于普通無高速信號的PCB板。
普通結(jié)構(gòu)是兩個芯板加兩張銅箔及PP膠(半固化片)壓合組成六層板。
結(jié)構(gòu)1:Top-GND-Siganl_1-Siganl_2-VCC-Bottom
地層和電源層有效屏蔽Top層對Siganl_1,Bottom層對Siganl_2干擾。Siganl_1和Siganl_2之間要大于20mil減少兩個信號層之間的串擾。
需要按8層板流程制作(俗稱“假八層”)
結(jié)構(gòu)2:Top-Siganl_1-GND-VCC-Siganl_2-Bottom
此結(jié)構(gòu)地層和電源層有充分的耦合,Top層到Siganl_1/Siganl_2到Bottom層之間信號層比較近容易發(fā)生串擾,信號隔離效果不好。
結(jié)構(gòu)3:Top-GND-Siganl_1-VCC-GND-Bottom
此結(jié)構(gòu)地層和電源層有效的屏蔽Top層、Siganl_1、Bottom層之間信號的串擾,增加了一層地層,少了一層信號層,這個結(jié)構(gòu)在屏蔽串擾方面顯然是最優(yōu)的,缺點是少了一層信號層。
多層電路板層設(shè)計與實際電路密切相關(guān),不同電路抗干擾和設(shè)計側(cè)重點各不一,根據(jù)產(chǎn)品的需求確定先后優(yōu)先級別。電路中有高速型信號能在一個信號層布完,方案3就是最適用的,否則需要用方案1結(jié)構(gòu)。
下面是RK3399嵌入式主板結(jié)構(gòu)案例。此板使用結(jié)構(gòu)1,有單端50ohm、差分90ohm、差分100ohm。Siganl1和Siganl2之間有40mil的間距,很有效的避免了信號發(fā)生串擾。
目前是六層板使用最多的結(jié)構(gòu)
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