華秋PCB
高可靠多層板制造商
華秋SMT
高可靠一站式PCBA智造商
華秋商城
自營(yíng)現(xiàn)貨電子元器件商城
PCB Layout
高多層、高密度產(chǎn)品設(shè)計(jì)
鋼網(wǎng)制造
專(zhuān)注高品質(zhì)鋼網(wǎng)制造
BOM配單
專(zhuān)業(yè)的一站式采購(gòu)解決方案
華秋DFM
一鍵分析設(shè)計(jì)隱患
華秋認(rèn)證
認(rèn)證檢測(cè)無(wú)可置疑
首頁(yè)>技術(shù)中心>詳情
印制電路板光成像技術(shù)發(fā)展動(dòng)向
隨著微型器件制造和表面安裝技術(shù)的發(fā)展,電路板圖形導(dǎo)線向著寬度更細(xì),間距更小的方向發(fā)展,推動(dòng)著精細(xì)線路
制作技術(shù)的快速進(jìn)步。華秋電路采用LDI曝光技術(shù),最小線寬/線距可以做到3/3MIL,技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于同行。本文就LDI
曝光與傳統(tǒng)CCD曝光技術(shù)的差異進(jìn)行分析。
一.光成像制程定義:
利用UV光或激光將客戶(hù)需要之影像轉(zhuǎn)到基板干膜上,使干膜發(fā)生聚合交聯(lián)反應(yīng),使其圖形轉(zhuǎn)移到板面上,搭配后
段處理工序,以完成客戶(hù)所需之圖形。
二.光成像流程說(shuō)明:
三.LDI技術(shù)與傳統(tǒng)曝光技術(shù)的差異:
1.光成像方式對(duì)比
通過(guò)光成像方式對(duì)比,LDI的最大特點(diǎn)就是不使用底片(菲林),直接激光成像。傳統(tǒng)的菲林使用會(huì)產(chǎn)生不少的問(wèn)題:
尺寸穩(wěn)定度較差,容易變形拉長(zhǎng);底片(菲林)使用次數(shù)有限制;作業(yè)需要更換底片、調(diào)整對(duì)位,相當(dāng)耗時(shí)(實(shí)際生產(chǎn),
20h的作業(yè)更換30~40套底片是相當(dāng)常見(jiàn)的情況,如果每次的更換需要10min,耗用掉的時(shí)間就是300min~400min,
這就消耗掉工作日中的5h~6.5h。而LDI系統(tǒng),線路更換一般只需要幾十秒鐘即可完成)。
2.對(duì)位能力差異對(duì)比
通過(guò)對(duì)位能力差異對(duì)比,明顯LDI系統(tǒng)對(duì)位精度更高,在高多層、高密度和埋盲孔板件中,表現(xiàn)出的優(yōu)勢(shì)更大,品質(zhì)更好。
3.LDI解析能力和內(nèi)層層間對(duì)位精度分析
四.華秋電子光成像制程能力
附:華秋電路LDI設(shè)備實(shí)景照片
上一篇:4層板48H!交期全面提速,加急服務(wù)上線啦
下一篇:進(jìn)口臺(tái)灣個(gè)人快遞貨物實(shí)名認(rèn)證通知及寄件規(guī)范
自定義數(shù)量數(shù)量需為50的倍數(shù),且大于10㎡
近期更新
查看全部>
新聞中心
掃描二維碼咨詢(xún)客戶(hù)經(jīng)理
關(guān)注華秋電路官方微信
實(shí)時(shí)查看最新訂單進(jìn)度
聯(lián)系我們:
工作時(shí)間:
印制電路板光成像技術(shù)發(fā)展動(dòng)向
隨著微型器件制造和表面安裝技術(shù)的發(fā)展,電路板圖形導(dǎo)線向著寬度更細(xì),間距更小的方向發(fā)展,推動(dòng)著精細(xì)線路
制作技術(shù)的快速進(jìn)步。華秋電路采用LDI曝光技術(shù),最小線寬/線距可以做到3/3MIL,技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于同行。本文就LDI
曝光與傳統(tǒng)CCD曝光技術(shù)的差異進(jìn)行分析。
一.光成像制程定義:
利用UV光或激光將客戶(hù)需要之影像轉(zhuǎn)到基板干膜上,使干膜發(fā)生聚合交聯(lián)反應(yīng),使其圖形轉(zhuǎn)移到板面上,搭配后
段處理工序,以完成客戶(hù)所需之圖形。
二.光成像流程說(shuō)明:
三.LDI技術(shù)與傳統(tǒng)曝光技術(shù)的差異:
1.光成像方式對(duì)比
通過(guò)光成像方式對(duì)比,LDI的最大特點(diǎn)就是不使用底片(菲林),直接激光成像。傳統(tǒng)的菲林使用會(huì)產(chǎn)生不少的問(wèn)題:
尺寸穩(wěn)定度較差,容易變形拉長(zhǎng);底片(菲林)使用次數(shù)有限制;作業(yè)需要更換底片、調(diào)整對(duì)位,相當(dāng)耗時(shí)(實(shí)際生產(chǎn),
20h的作業(yè)更換30~40套底片是相當(dāng)常見(jiàn)的情況,如果每次的更換需要10min,耗用掉的時(shí)間就是300min~400min,
這就消耗掉工作日中的5h~6.5h。而LDI系統(tǒng),線路更換一般只需要幾十秒鐘即可完成)。
2.對(duì)位能力差異對(duì)比
通過(guò)對(duì)位能力差異對(duì)比,明顯LDI系統(tǒng)對(duì)位精度更高,在高多層、高密度和埋盲孔板件中,表現(xiàn)出的優(yōu)勢(shì)更大,品質(zhì)更好。
3.LDI解析能力和內(nèi)層層間對(duì)位精度分析
四.華秋電子光成像制程能力
附:華秋電路LDI設(shè)備實(shí)景照片
上一篇:4層板48H!交期全面提速,加急服務(wù)上線啦
下一篇:進(jìn)口臺(tái)灣個(gè)人快遞貨物實(shí)名認(rèn)證通知及寄件規(guī)范