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印制電路板光成像技術(shù)發(fā)展動(dòng)向

時(shí)間2020/05/14
人物華秋電路
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                         印制電路板光成像技術(shù)發(fā)展動(dòng)向

         隨著微型器件制造和表面安裝技術(shù)的發(fā)展,電路板圖形導(dǎo)線向著寬度更細(xì),間距更小的方向發(fā)展,推動(dòng)著精細(xì)線路

制作技術(shù)的快速進(jìn)步。華秋電路采用LDI曝光技術(shù),最小線寬/線距可以做到3/3MIL,技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于同行。本文就LDI

曝光與傳統(tǒng)CCD曝光技術(shù)的差異進(jìn)行分析。


一.光成像制程定義:

        利用UV光或激光將客戶(hù)需要之影像轉(zhuǎn)到基板干膜上,使干膜發(fā)生聚合交聯(lián)反應(yīng),使其圖形轉(zhuǎn)移到板面上,搭配后

段處理工序,以完成客戶(hù)所需之圖形。


二.光成像流程說(shuō)明:

三.LDI技術(shù)與傳統(tǒng)曝光技術(shù)的差異:

1.光成像方式對(duì)比

        通過(guò)光成像方式對(duì)比,LDI的最大特點(diǎn)就是不使用底片(菲林),直接激光成像。傳統(tǒng)的菲林使用會(huì)產(chǎn)生不少的問(wèn)題:

尺寸穩(wěn)定度較差,容易變形拉長(zhǎng);底片(菲林)使用次數(shù)有限制;作業(yè)需要更換底片、調(diào)整對(duì)位,相當(dāng)耗時(shí)(實(shí)際生產(chǎn),

20h的作業(yè)更換30~40套底片是相當(dāng)常見(jiàn)的情況,如果每次的更換需要10min,耗用掉的時(shí)間就是300min~400min,

就消耗掉工作日中的5h~6.5h。而LDI系統(tǒng),線路更換一般只需要幾十秒鐘即可完成)。


2.對(duì)位能力差異對(duì)比

       通過(guò)對(duì)位能力差異對(duì)比,明顯LDI系統(tǒng)對(duì)位精度更高,在高多層、高密度和埋盲孔板件中,表現(xiàn)出的優(yōu)勢(shì)更大,品質(zhì)更好。


3.LDI解析能力和內(nèi)層層間對(duì)位精度分析


四.華秋電子光成像制程能力


                                                              附:華秋電路LDI設(shè)備實(shí)景照片



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