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1 PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求 1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平* PCB 設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平,否則無(wú)法加工或成本 過(guò)高。 1.1.1 層壓多層板工藝 層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術(shù),它是用減成法制作電路層,通過(guò)層 壓—機(jī)械鉆孔—化學(xué)沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連,最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印 字符完成多層PCB 的制造。目前國(guó)內(nèi)主要廠家的工藝水平如表3 所列。
表3 層壓多層板國(guó)內(nèi)制造水平 1.1.2 BUM(積層法多層板)工藝* BUM 板(Build-up multilayer PCB),是以傳統(tǒng)工藝制造剛性核心內(nèi)層,并在一面或雙 面再積層上更高密度互連的一層或兩層,最多為四層,見(jiàn)圖1 所示。BUM 板的最大特點(diǎn)是其 積層很薄、線寬線間距和導(dǎo)通孔徑很小、互連密度很高,因而可用于芯片級(jí)高密度封裝,設(shè) 計(jì)準(zhǔn)則見(jiàn)表4。 對(duì)于 1+C+1,很多家公司均可量產(chǎn)。2 + C + 2 很少能量產(chǎn),設(shè)計(jì)此類(lèi)型的PCB 時(shí)應(yīng) 與廠家聯(lián)系,了解其生產(chǎn)工藝情況。
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1 PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求
1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*
PCB 設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平,否則無(wú)法加工或成本
過(guò)高。
1.1.1 層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術(shù),它是用減成法制作電路層,通過(guò)層
壓—機(jī)械鉆孔—化學(xué)沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連,最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印
字符完成多層PCB 的制造。目前國(guó)內(nèi)主要廠家的工藝水平如表3 所列。
表3 層壓多層板國(guó)內(nèi)制造水平
1.1.2 BUM(積層法多層板)工藝*
BUM 板(Build-up multilayer PCB),是以傳統(tǒng)工藝制造剛性核心內(nèi)層,并在一面或雙
面再積層上更高密度互連的一層或兩層,最多為四層,見(jiàn)圖1 所示。BUM 板的最大特點(diǎn)是其
積層很薄、線寬線間距和導(dǎo)通孔徑很小、互連密度很高,因而可用于芯片級(jí)高密度封裝,設(shè)
計(jì)準(zhǔn)則見(jiàn)表4。
對(duì)于 1+C+1,很多家公司均可量產(chǎn)。2 + C + 2 很少能量產(chǎn),設(shè)計(jì)此類(lèi)型的PCB 時(shí)應(yīng)
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