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在PCB畫制過程中在封裝上導(dǎo)入里之前畫板生成的庫，都是與實(shí)物相對(duì)應(yīng)的，對(duì)于一些沒有封裝的元件在畫pcb封裝庫的時(shí)候，應(yīng)做到先用游標(biāo)卡尺對(duì)其實(shí)物進(jìn)行測(cè)量得到一些準(zhǔn)確的參數(shù)值，然后再畫庫封裝，保證封裝的正確性。

在布局上盡量將板子布成長(zhǎng)方形（一般要做到10:6的比例），保證板子的飽滿，盡量減少板子尺寸。將下載口、串口、USB接口、充電口、按鍵等都應(yīng)放在外圍。

貼裝單片機(jī)芯片下方應(yīng)不走線，減少電磁干擾。在布線上底層布線與頂層布線上交叉部分要保證垂直，減少干擾。適當(dāng)?shù)臅r(shí)候可加一些過孔作為電路的測(cè)試孔。電源線地線都須加粗。