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在PCB畫制過程中在封裝上導(dǎo)入里之前畫板生成的庫,都是與實(shí)物相對(duì)應(yīng)的,對(duì)于一些沒有封裝的元件在畫pcb封裝庫的時(shí)候,應(yīng)做到先用游標(biāo)卡尺對(duì)其實(shí)物進(jìn)行測(cè)量得到一些準(zhǔn)確的參數(shù)值,然后再畫庫封裝,保證封裝的正確性。
在布局上盡量將板子布成長(zhǎng)方形(一般要做到10:6的比例),保證板子的飽滿,盡量減少板子尺寸。將下載口、串口、USB接口、充電口、按鍵等都應(yīng)放在外圍。
貼裝單片機(jī)芯片下方應(yīng)不走線,減少電磁干擾。在布線上底層布線與頂層布線上交叉部分要保證垂直,減少干擾。適當(dāng)?shù)臅r(shí)候可加一些過孔作為電路的測(cè)試孔。電源線地線都須加粗。
上一篇:基于電磁兼容技術(shù)PCB板的設(shè)計(jì)研究
下一篇:PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法
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在PCB畫制過程中在封裝上導(dǎo)入里之前畫板生成的庫,都是與實(shí)物相對(duì)應(yīng)的,對(duì)于一些沒有封裝的元件在畫pcb封裝庫的時(shí)候,應(yīng)做到先用游標(biāo)卡尺對(duì)其實(shí)物進(jìn)行測(cè)量得到一些準(zhǔn)確的參數(shù)值,然后再畫庫封裝,保證封裝的正確性。
在布局上盡量將板子布成長(zhǎng)方形(一般要做到10:6的比例),保證板子的飽滿,盡量減少板子尺寸。將下載口、串口、USB接口、充電口、按鍵等都應(yīng)放在外圍。
貼裝單片機(jī)芯片下方應(yīng)不走線,減少電磁干擾。在布線上底層布線與頂層布線上交叉部分要保證垂直,減少干擾。適當(dāng)?shù)臅r(shí)候可加一些過孔作為電路的測(cè)試孔。電源線地線都須加粗。
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