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IPC 標(biāo)準(zhǔn)是一個龐大的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)；大約有二百多個不同的文件（參見http://www.ipc.org）

這里有一個IPC的目錄，或許會幫助印制電路行業(yè)工程技術(shù)人員和操作者參考、查找！
●IPC/EIA J-STD-002A元件引線、端子、焊片、接線柱及導(dǎo)線可焊性試驗
●IPC/EIA J-STD-026倒裝晶片用半導(dǎo)體設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)
●IPC/EIA J-STD-028倒裝芯版面及晶片凸塊結(jié)構(gòu)的性能標(biāo)準(zhǔn)
●IPC/JEDEC J-STD-020A非密封固態(tài)表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類
●IPC/JEDEC J-STD-033對濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運和使用
●IPC/JEDEC J-STD-035非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡
●IPC/JPCA-2315高密度互連與微導(dǎo)通孔設(shè)計導(dǎo)則
●IPC/JPCA-4104高密度互連（HDI）及微導(dǎo)通孔材料規(guī)範(fàn)
●IPC/JPCA-6202單雙面撓性印製板性能手冊
●IPC/JPCA-6801積層/高密度互連的術(shù)語和定義、試驗方法與設(shè)計例
●IPC-1131印製板印製造商用資訊技術(shù)導(dǎo)則
●IPC-1902/IEC 60097印製電路網(wǎng)格體系
●IPC-2221印製板設(shè)計通用標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-275）（包括修改1）
●IPC-2222剛性有機印製板設(shè)計分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-275）
●IPC-2223撓性印製板設(shè)計分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-249）
●IPC-2224 PC卡用印製電路板分設(shè)計分標(biāo)準(zhǔn)
●IPC-2225有機多晶片模組（MCM-L）及其組裝件設(shè)計分標(biāo)準(zhǔn)
●IPC-2511A産品製造資料及其傳輸方法學(xué)的通用要求
●IPC-2524印製板製造資料品質(zhì)定級體系
●IPC-2615印製板尺寸和公差
●IPC-3406表面貼裝導(dǎo)電膠使用指南
●IPC-3408各向異性導(dǎo)電膠膜的一般要求
●IPC-4101剛性及多層印製板用基材規(guī)範(fàn)
●IPC-4110印製板用纖維紙規(guī)範(fàn)及性能確定方法
●IPC-4121多層印製板用芯板結(jié)構(gòu)選擇導(dǎo)則（代替IPC-CC-110A）
●IPC-4130E玻璃非織布規(guī)範(fàn)及性能確定方法
●IPC-4411聚芳基酰胺非織布規(guī)範(fàn)及性能確定方法
●IPC-4562印製線路用金屬箔（代替IPC-MF-150F）
●IPC-6011印製板通用性能規(guī)範(fàn)（代替IPC-RB-276）
●IPC-6012A剛性印製板的鑒定與性能規(guī)範(fàn)（包括修改1）
●IPC-6013撓性印製板的鑒定與性能規(guī)範(fàn)（包括修改1）
●IPC-6015有機多晶片模組（MCM-L）安裝及互連結(jié)構(gòu)的鑒定與性能規(guī)範(fàn)
●IPC-6016高密度互連（HDI）層或印製板的鑒定與性能規(guī)範(fàn)
●IPC-6018微波成品印製板的核對總和測試（代替IPC-HF-318A）
●IPC-7095球柵陣列的設(shè)計與組裝過程的實施
●IPC-7525網(wǎng)版設(shè)計導(dǎo)則
●IPC-7711電子組裝件的返工
●IPC-7721印製板和電子組裝的修復(fù)與修正
●IPC-7912印製板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數(shù)）和製造指數(shù)的計算
●IPC-9191實施統(tǒng)計程式控制（SPC）的通用導(dǎo)則
●IPC-9201表面絕緣電阻手冊
●IPC-9501電子元件的印製板組裝過程類比評價（積體電路預(yù)處理）
●IPC-9502電子元件的印製板組裝焊接過程導(dǎo)則
●IPC-9503非積體電路元件的濕度敏感度分級
●IPC-9504非積體電路元件的組裝過程類比評價（非積體電路元件預(yù)處理）
●IPC-A-142印製板用經(jīng)處理聚芳酰胺纖維編織物規(guī)範(fàn)
●IPC-A-311照相版製作和使用的程式控制
●IPC-A-600F印製板驗收條件
●IPC-A-610C印製板組裝件驗收條件
●IPC-AC-62A錫焊後水溶液清洗手冊
●IPC-AI-641A焊點自動檢驗系統(tǒng)用戶指南
●IPC-BP-421帶壓接觸點的剛性印製板母板通用規(guī)範(fàn)
●IPC-C-406表面安裝連接器設(shè)計及應(yīng)用導(dǎo)則
●IPC-CA-821導(dǎo)熱膠粘劑通用要求
●IPC-CA-821導(dǎo)熱粘接劑通用要求
●IPC-CC-830A印製板組裝件用電絕緣複合材料的鑒定與性能（包括修改1）
●IPC-CF-148A印製板用塗樹脂金屬箔
●IPC-CF-152B印製線路板複合金屬材料規(guī)範(fàn)
●IPC-CH-65A印製板及組裝件清洗導(dǎo)則
●IPC-CI-408使用無焊接表面安裝連接器設(shè)計及應(yīng)用導(dǎo)則
●IPC-CM-770D印製板元件安裝導(dǎo)則
●IPC-D-279高可靠表面安裝印製板組裝件技術(shù)設(shè)計導(dǎo)則
●IPC-D-316高頻設(shè)計導(dǎo)則

●IPC-D-317A採用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計導(dǎo)則
●IPC-D-322使用標(biāo)準(zhǔn)在制板尺寸的印製板尺寸選擇指南
●IPC-D-325A印製板、印製板組裝件及其附圖的文件要求
●IPC-D-326製造印製板組裝件的資料要求
●IPC-D-356A裸基板電檢測的資料格式
●IPC-D-859厚膜多層混合電路設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)
●IPC-DD-135多晶片組件內(nèi)層有機絕緣材料的鑒定試驗
●IPC-DR-570A鑽柄直徑1/8英寸的印製板用硬質(zhì)合金鑽頭通用規(guī)範(fàn)
●IPC-DW-424封入式分立佈線互連板通用規(guī)範(fàn)
●IPC-DW-425A印製板分立線路的設(shè)計及成品要求（包括修改1）
●IPC-DW-426分立線路組裝規(guī)範(fàn)
●IPC-EG-140印製板用經(jīng)處理E玻璃纖維編織物規(guī)範(fàn)（包括修改1及修改2）
●IPC-ET-652未組裝印製板電測試要求和指南
●IPC-FA-251單面和雙面撓性電路組裝導(dǎo)則
●IPC-FC-231C撓性印製線路用撓性絕緣基底材料（包括規(guī)格單修改）
●IPC-FC-232C撓性印製線路和撓性粘結(jié)片用塗粘接劑絕緣薄膜（包括規(guī)格單修改）
●IPC-FC-234單面和雙面印製電路壓敏膠粘劑組裝導(dǎo)則
●IPC-FC-241C製造撓性印製線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規(guī)格單修改）
●IPC-HDBK-001已焊接電子組裝件的要求手冊與導(dǎo)則
●IPC-HM-860多層混合電路規(guī)範(fàn)
●IPC-L-125A高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑膠基材規(guī)範(fàn)
●IPC-MC-324金屬芯印製板性能規(guī)範(fàn)
●IPC-MC-790多晶片組件技術(shù)應(yīng)用導(dǎo)則
●IPC-ML-960多層印製板用預(yù)製內(nèi)層在制板的鑒定與性能規(guī)範(fàn)
●IPC-NC-349鑽床和銑床用電腦數(shù)位元控制格式
●IPC-OI-645目視光學(xué)檢查工具標(biāo)準(zhǔn)
●IPC-PE-740A印製板製造和組裝的故障排除
●IPC-QE-605印製板質(zhì)量評價
●IPC-QF-143印製板用經(jīng)處理石英（熔融純氧化矽）纖維編織物規(guī)範(fàn)
●IPC-QL-653A印製板、元器件及材料檢驗試驗設(shè)備的認證
●IPC-S-816表面安裝技術(shù)過程導(dǎo)則及檢核表
●IPC-SA-61錫焊後半水溶劑清洗手冊
●IPC-SC-60A錫焊後溶劑清洗手冊
●IPC-SG-141印製板用經(jīng)處理S玻璃纖維織物規(guī)範(fàn)
●IPC-SM-780以表面安裝爲(wèi)主的元件封裝及互連導(dǎo)則
●IPC-SM-782A表面安裝設(shè)計及連接盤圖形標(biāo)準(zhǔn)（包括修訂1和2）
●IPC-SM-784晶片直裝技術(shù)實施導(dǎo)則
●IPC-SM-785表面安裝焊接件加速可靠性試驗導(dǎo)則
●IPC-SM-786A濕度/再流焊敏感積體電路的特性分級與處置程式
●IPC-SM-839施加阻焊前及施加後清洗導(dǎo)則
●IPC-SM-840C永久性阻焊劑的鑒定及性能（包括修改1）
●IPC-T-50F電子電路互連與封裝術(shù)語和定義
●IPC-TF-870聚合物厚膜印製板的鑒定與性能
●IPC-TM-650試驗方法手冊
●IPC-TR-579印製板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯(lián)合試驗
●J-STD-001C電氣與電子組裝件錫焊要求
●J-STD-003印製板可焊性試驗（代替IPC-S-804A）
●J-STD-004錫焊焊劑要求（包括修改1）
●J-STD-005焊膏技術(shù)要求（包括修改1）
●J-STD-006電子設(shè)備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術(shù)要求（包括修改1）
●J-STD-012倒裝晶片及晶片級封裝技術(shù)的應(yīng)用
●J-STD-013球柵陣列及其它高密度封裝技術(shù)的應(yīng)用
●SJ/T10188-91 印製板安裝用元器件的設(shè)計和使用指南
●SJ/T10309-92 印製板用阻焊劑
●SJ/T10329-92 印製板的返修、修理和修改
●SJ/T10389-93 印製板的包裝、運輸和保管
●SJ/T10565-94 印製板組裝件裝聯(lián)技術(shù)要求
●SJ/T10666-95 表面組裝用元件焊點質(zhì)量的評定
●SJ/T10668-95 表面組裝用技術(shù)術(shù)語
●SMC-TR-001精細節(jié)距帶載自動安裝技術(shù)概要