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今天和大家講講pcb板層的設置和電源地分割原則。 1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規(guī)則。
2、主電源層盡可能與其對應地層相鄰,電源層滿足20H規(guī)則。
3、每個布線層有一個完整的參考平面。
4、多層板層疊、芯材(CORE)對稱,防止銅皮密度分布不均勻、介質厚度不對稱產(chǎn)生翹曲。
5、板厚不超過4.5mm,對于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應已經(jīng)工藝人員確認PCB加工、裝配、裝備無問題,PC卡板厚為1.6mm。
6、過孔的厚徑比大于10:1時得到PCB廠家確認。
7、光模塊的電源、地與其它電源、地分開,以減少干擾。
8、關鍵器件的電源、地處理滿足要求。
9、有阻抗控制要求時,層設置參數(shù)滿足要求。 希望對讀者有用,有問題歡迎評論一起探討。
上一篇:《華強PCB杯》電子設計大賽獲獎作品已出爐
下一篇:PCB制板技術(1)
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1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規(guī)則。
2、主電源層盡可能與其對應地層相鄰,電源層滿足20H規(guī)則。
3、每個布線層有一個完整的參考平面。
4、多層板層疊、芯材(CORE)對稱,防止銅皮密度分布不均勻、介質厚度不對稱產(chǎn)生翹曲。
5、板厚不超過4.5mm,對于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應已經(jīng)工藝人員確認PCB加工、裝配、裝備無問題,PC卡板厚為1.6mm。
6、過孔的厚徑比大于10:1時得到PCB廠家確認。
7、光模塊的電源、地與其它電源、地分開,以減少干擾。
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