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PowerPCB能夠使用戶完成高質(zhì)量的設(shè)計(jì),生動(dòng)地體現(xiàn)了電子設(shè) 計(jì)工業(yè)界各方面的內(nèi)容。其約束驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方法可以減少產(chǎn)品完成時(shí)間。你可以對(duì)每一個(gè)信號(hào)定義安全間距、布線規(guī)則以及高速電路的設(shè)計(jì)規(guī)則,并將這些規(guī)劃層次 化的應(yīng)用到板上、每一層上、每一類網(wǎng)絡(luò)上、每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)上、每一組網(wǎng)絡(luò)上、每一個(gè)管腳對(duì)上,以確保布局布線設(shè)計(jì)的正確性。它包括了豐富多樣的功能,包括簇布 局工具、動(dòng)態(tài)布線編輯、動(dòng)態(tài)電性能檢查、自動(dòng)尺寸標(biāo)注和強(qiáng)大的CAM輸出能力。它還有集成第三方軟件工具的能力,如SPECCTRA布線器。
其部分使用技巧總結(jié)如下: 1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應(yīng)層定義為CAM PLANE。 2、并在layer thinkness中輸入你的層疊的結(jié)構(gòu),比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。 通過以上的設(shè)置,選定某一根網(wǎng)絡(luò)并按CTRL+Q,就可以看到該網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的特性阻抗、延時(shí)等。
快速刪除已經(jīng)定義的地或電源銅皮框的方法: 第一步:將要?jiǎng)h除的銅皮框移出板外。 第二步:對(duì)移出板外的銅皮框重新進(jìn)行灌水。 第三步:將銅皮框的網(wǎng)絡(luò)重新定義為none,然后刪除。
提示:如果用powerpcb4.01,那么刪除銅皮的速度是比較快的 對(duì)于大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了,如果不用以上方法可以需要幾個(gè)小時(shí)。 關(guān)于在powerpcb中會(huì)速繞線的方法: 第一步:在setup/preferences面板的design下的miters中設(shè)置為arc,且ratio為3.5。 第二步:布直角的線。 第三步:選中該線,右擊鼠標(biāo),選中add miters命令即可很快畫出繞線。
powerpcb4.0中應(yīng)該注意的一個(gè)問題: 一般情況下,產(chǎn)品的外框均是通過*.dxf的文件導(dǎo)入。但是pcb文件導(dǎo)入*.dxf文件后很容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)庫(kù)錯(cuò)誤,給以后的設(shè)計(jì)買下禍根。好的處理辦法 是:把*.dxf文件導(dǎo)入一個(gè)新的pcb文件中,然后從這個(gè)pcb文件中copy所需的text、line到設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)的pcb文件中,這樣不會(huì)破壞設(shè)計(jì)的 pcb文件的數(shù)據(jù)。
如果打一個(gè)一個(gè)的打地過孔,可以這樣做: 1、設(shè)置GND網(wǎng)絡(luò)地走線寬度,比如20mil。 2、設(shè)置走線地結(jié)束方式為END VIA。 3、走線時(shí),按ctrl+鼠標(biāo)左鍵就可以快速地打地過孔了。
如果是打很多很整齊地過孔,可以使用自動(dòng)布線器blazerouter,自動(dòng)地打。當(dāng)然必須設(shè)置好規(guī)則: 1、把某一層設(shè)置為CAM層,并指定GND網(wǎng)絡(luò)屬性給它。 2、設(shè)置GND網(wǎng)絡(luò)地走線寬度,比如20mil。 3、設(shè)置好過孔與焊盤地距離,比如13mil。 4、設(shè)置好設(shè)計(jì)柵格和fanout柵格都為1mil。 5、然后就可以使用fanout功能進(jìn)行自動(dòng)打孔了。
ddwe: 首先,覆銅層改為split/mixs;點(diǎn)擊智能分割圖標(biāo),畫好覆銅外框,然后點(diǎn)擊右健,選擇anything的選擇模式,光標(biāo)移到覆銅外框,進(jìn)行分割;最后進(jìn)行灌銅! michaelpcb: 選擇覆銅模式,畫好外框,右健選擇shape,選中覆銅外框,屬性改為gnd,flood即可;最后還要?jiǎng)h除孤島。 注意:在畫外框之前,必須把該層改為split/mixe,否則不能選中!接下來的操作和前面介紹一樣。 最后多說一句,顯示覆銅外框必須在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中設(shè)置。
1.在覆銅時(shí),copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同? copper:銅皮 copper pour:快速覆銅 plane aera:智能覆銅/電源、地覆銅(使用時(shí)必須在layer setup中定義層為split/mixe,方可使用) auto separate:智能分割(畫好智能覆銅框后,如果有多個(gè)網(wǎng)絡(luò),用此項(xiàng)功能模塊進(jìn)行分割)
2.分割用2D line嗎? 在負(fù)向中可以使用,不過不夠安全。
3.灌銅是選flood,還是tools->pout manager? flood:是選中覆銅框,覆銅。 pout manager:是對(duì)所有的覆銅進(jìn)行操作。 先畫好小覆銅區(qū),并覆銅;然后才能畫大覆銅區(qū)覆銅!
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其部分使用技巧總結(jié)如下:
1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應(yīng)層定義為CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中輸入你的層疊的結(jié)構(gòu),比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。
通過以上的設(shè)置,選定某一根網(wǎng)絡(luò)并按CTRL+Q,就可以看到該網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的特性阻抗、延時(shí)等。
快速刪除已經(jīng)定義的地或電源銅皮框的方法:
第一步:將要?jiǎng)h除的銅皮框移出板外。
第二步:對(duì)移出板外的銅皮框重新進(jìn)行灌水。
第三步:將銅皮框的網(wǎng)絡(luò)重新定義為none,然后刪除。
提示:如果用powerpcb4.01,那么刪除銅皮的速度是比較快的
對(duì)于大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了,如果不用以上方法可以需要幾個(gè)小時(shí)。
關(guān)于在powerpcb中會(huì)速繞線的方法:
第一步:在setup/preferences面板的design下的miters中設(shè)置為arc,且ratio為3.5。
第二步:布直角的線。
第三步:選中該線,右擊鼠標(biāo),選中add miters命令即可很快畫出繞線。
powerpcb4.0中應(yīng)該注意的一個(gè)問題:
一般情況下,產(chǎn)品的外框均是通過*.dxf的文件導(dǎo)入。但是pcb文件導(dǎo)入*.dxf文件后很容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)庫(kù)錯(cuò)誤,給以后的設(shè)計(jì)買下禍根。好的處理辦法 是:把*.dxf文件導(dǎo)入一個(gè)新的pcb文件中,然后從這個(gè)pcb文件中copy所需的text、line到設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)的pcb文件中,這樣不會(huì)破壞設(shè)計(jì)的 pcb文件的數(shù)據(jù)。
如果打一個(gè)一個(gè)的打地過孔,可以這樣做:
1、設(shè)置GND網(wǎng)絡(luò)地走線寬度,比如20mil。
2、設(shè)置走線地結(jié)束方式為END VIA。
3、走線時(shí),按ctrl+鼠標(biāo)左鍵就可以快速地打地過孔了。
如果是打很多很整齊地過孔,可以使用自動(dòng)布線器blazerouter,自動(dòng)地打。當(dāng)然必須設(shè)置好規(guī)則:
1、把某一層設(shè)置為CAM層,并指定GND網(wǎng)絡(luò)屬性給它。
2、設(shè)置GND網(wǎng)絡(luò)地走線寬度,比如20mil。
3、設(shè)置好過孔與焊盤地距離,比如13mil。
4、設(shè)置好設(shè)計(jì)柵格和fanout柵格都為1mil。
5、然后就可以使用fanout功能進(jìn)行自動(dòng)打孔了。
ddwe:
首先,覆銅層改為split/mixs;點(diǎn)擊智能分割圖標(biāo),畫好覆銅外框,然后點(diǎn)擊右健,選擇anything的選擇模式,光標(biāo)移到覆銅外框,進(jìn)行分割;最后進(jìn)行灌銅!
michaelpcb:
選擇覆銅模式,畫好外框,右健選擇shape,選中覆銅外框,屬性改為gnd,flood即可;最后還要?jiǎng)h除孤島。
注意:在畫外框之前,必須把該層改為split/mixe,否則不能選中!接下來的操作和前面介紹一樣。
最后多說一句,顯示覆銅外框必須在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中設(shè)置。
1.在覆銅時(shí),copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同?
copper:銅皮
copper pour:快速覆銅
plane aera:智能覆銅/電源、地覆銅(使用時(shí)必須在layer setup中定義層為split/mixe,方可使用)
auto separate:智能分割(畫好智能覆銅框后,如果有多個(gè)網(wǎng)絡(luò),用此項(xiàng)功能模塊進(jìn)行分割)
2.分割用2D line嗎?
在負(fù)向中可以使用,不過不夠安全。
3.灌銅是選flood,還是tools->pout manager?
flood:是選中覆銅框,覆銅。
pout manager:是對(duì)所有的覆銅進(jìn)行操作。
先畫好小覆銅區(qū),并覆銅;然后才能畫大覆銅區(qū)覆銅!
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