華秋PCB
高可靠多層板制造商
華秋SMT
高可靠一站式PCBA智造商
華秋商城
自營現(xiàn)貨電子元器件商城
PCB Layout
高多層、高密度產(chǎn)品設計
鋼網(wǎng)制造
專注高品質(zhì)鋼網(wǎng)制造
BOM配單
專業(yè)的一站式采購解決方案
華秋DFM
一鍵分析設計隱患
華秋認證
認證檢測無可置疑
首頁>技術中心>詳情
PowerPCB能夠使用戶完成高質(zhì)量的設計,生動地體現(xiàn)了電子設 計工業(yè)界各方面的內(nèi)容。其約束驅(qū)動的設計方法可以減少產(chǎn)品完成時間。你可以對每一個信號定義安全間距、布線規(guī)則以及高速電路的設計規(guī)則,并將這些規(guī)劃層次 化的應用到板上、每一層上、每一類網(wǎng)絡上、每一個網(wǎng)絡上、每一組網(wǎng)絡上、每一個管腳對上,以確保布局布線設計的正確性。它包括了豐富多樣的功能,包括簇布 局工具、動態(tài)布線編輯、動態(tài)電性能檢查、自動尺寸標注和強大的CAM輸出能力。它還有集成第三方軟件工具的能力,如SPECCTRA布線器。
其部分使用技巧總結如下: 1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應層定義為CAM PLANE。 2、并在layer thinkness中輸入你的層疊的結構,比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。 通過以上的設置,選定某一根網(wǎng)絡并按CTRL+Q,就可以看到該網(wǎng)絡相關的特性阻抗、延時等。
快速刪除已經(jīng)定義的地或電源銅皮框的方法: 第一步:將要刪除的銅皮框移出板外。 第二步:對移出板外的銅皮框重新進行灌水。 第三步:將銅皮框的網(wǎng)絡重新定義為none,然后刪除。
提示:如果用powerpcb4.01,那么刪除銅皮的速度是比較快的 對于大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了,如果不用以上方法可以需要幾個小時。 關于在powerpcb中會速繞線的方法: 第一步:在setup/preferences面板的design下的miters中設置為arc,且ratio為3.5。 第二步:布直角的線。 第三步:選中該線,右擊鼠標,選中add miters命令即可很快畫出繞線。
powerpcb4.0中應該注意的一個問題: 一般情況下,產(chǎn)品的外框均是通過*.dxf的文件導入。但是pcb文件導入*.dxf文件后很容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)庫錯誤,給以后的設計買下禍根。好的處理辦法 是:把*.dxf文件導入一個新的pcb文件中,然后從這個pcb文件中copy所需的text、line到設計設計的pcb文件中,這樣不會破壞設計的 pcb文件的數(shù)據(jù)。
如果打一個一個的打地過孔,可以這樣做: 1、設置GND網(wǎng)絡地走線寬度,比如20mil。 2、設置走線地結束方式為END VIA。 3、走線時,按ctrl+鼠標左鍵就可以快速地打地過孔了。
如果是打很多很整齊地過孔,可以使用自動布線器blazerouter,自動地打。當然必須設置好規(guī)則: 1、把某一層設置為CAM層,并指定GND網(wǎng)絡屬性給它。 2、設置GND網(wǎng)絡地走線寬度,比如20mil。 3、設置好過孔與焊盤地距離,比如13mil。 4、設置好設計柵格和fanout柵格都為1mil。 5、然后就可以使用fanout功能進行自動打孔了。
ddwe: 首先,覆銅層改為split/mixs;點擊智能分割圖標,畫好覆銅外框,然后點擊右健,選擇anything的選擇模式,光標移到覆銅外框,進行分割;最后進行灌銅! michaelpcb: 選擇覆銅模式,畫好外框,右健選擇shape,選中覆銅外框,屬性改為gnd,flood即可;最后還要刪除孤島。 注意:在畫外框之前,必須把該層改為split/mixe,否則不能選中!接下來的操作和前面介紹一樣。 最后多說一句,顯示覆銅外框必須在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中設置。
1.在覆銅時,copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同? copper:銅皮 copper pour:快速覆銅 plane aera:智能覆銅/電源、地覆銅(使用時必須在layer setup中定義層為split/mixe,方可使用) auto separate:智能分割(畫好智能覆銅框后,如果有多個網(wǎng)絡,用此項功能模塊進行分割)
2.分割用2D line嗎? 在負向中可以使用,不過不夠安全。
3.灌銅是選flood,還是tools->pout manager? flood:是選中覆銅框,覆銅。 pout manager:是對所有的覆銅進行操作。 先畫好小覆銅區(qū),并覆銅;然后才能畫大覆銅區(qū)覆銅!
上一篇:基板表面的清洗方法
下一篇:組裝印制電路板的檢測方法
自定義數(shù)量數(shù)量需為50的倍數(shù),且大于10㎡
近期更新
查看全部>
新聞中心
掃描二維碼咨詢客戶經(jīng)理
關注華秋電路官方微信
實時查看最新訂單進度
聯(lián)系我們:
工作時間:
PowerPCB能夠使用戶完成高質(zhì)量的設計,生動地體現(xiàn)了電子設 計工業(yè)界各方面的內(nèi)容。其約束驅(qū)動的設計方法可以減少產(chǎn)品完成時間。你可以對每一個信號定義安全間距、布線規(guī)則以及高速電路的設計規(guī)則,并將這些規(guī)劃層次 化的應用到板上、每一層上、每一類網(wǎng)絡上、每一個網(wǎng)絡上、每一組網(wǎng)絡上、每一個管腳對上,以確保布局布線設計的正確性。它包括了豐富多樣的功能,包括簇布 局工具、動態(tài)布線編輯、動態(tài)電性能檢查、自動尺寸標注和強大的CAM輸出能力。它還有集成第三方軟件工具的能力,如SPECCTRA布線器。
其部分使用技巧總結如下:
1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應層定義為CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中輸入你的層疊的結構,比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。
通過以上的設置,選定某一根網(wǎng)絡并按CTRL+Q,就可以看到該網(wǎng)絡相關的特性阻抗、延時等。
快速刪除已經(jīng)定義的地或電源銅皮框的方法:
第一步:將要刪除的銅皮框移出板外。
第二步:對移出板外的銅皮框重新進行灌水。
第三步:將銅皮框的網(wǎng)絡重新定義為none,然后刪除。
提示:如果用powerpcb4.01,那么刪除銅皮的速度是比較快的
對于大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了,如果不用以上方法可以需要幾個小時。
關于在powerpcb中會速繞線的方法:
第一步:在setup/preferences面板的design下的miters中設置為arc,且ratio為3.5。
第二步:布直角的線。
第三步:選中該線,右擊鼠標,選中add miters命令即可很快畫出繞線。
powerpcb4.0中應該注意的一個問題:
一般情況下,產(chǎn)品的外框均是通過*.dxf的文件導入。但是pcb文件導入*.dxf文件后很容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)庫錯誤,給以后的設計買下禍根。好的處理辦法 是:把*.dxf文件導入一個新的pcb文件中,然后從這個pcb文件中copy所需的text、line到設計設計的pcb文件中,這樣不會破壞設計的 pcb文件的數(shù)據(jù)。
如果打一個一個的打地過孔,可以這樣做:
1、設置GND網(wǎng)絡地走線寬度,比如20mil。
2、設置走線地結束方式為END VIA。
3、走線時,按ctrl+鼠標左鍵就可以快速地打地過孔了。
如果是打很多很整齊地過孔,可以使用自動布線器blazerouter,自動地打。當然必須設置好規(guī)則:
1、把某一層設置為CAM層,并指定GND網(wǎng)絡屬性給它。
2、設置GND網(wǎng)絡地走線寬度,比如20mil。
3、設置好過孔與焊盤地距離,比如13mil。
4、設置好設計柵格和fanout柵格都為1mil。
5、然后就可以使用fanout功能進行自動打孔了。
ddwe:
首先,覆銅層改為split/mixs;點擊智能分割圖標,畫好覆銅外框,然后點擊右健,選擇anything的選擇模式,光標移到覆銅外框,進行分割;最后進行灌銅!
michaelpcb:
選擇覆銅模式,畫好外框,右健選擇shape,選中覆銅外框,屬性改為gnd,flood即可;最后還要刪除孤島。
注意:在畫外框之前,必須把該層改為split/mixe,否則不能選中!接下來的操作和前面介紹一樣。
最后多說一句,顯示覆銅外框必須在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中設置。
1.在覆銅時,copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同?
copper:銅皮
copper pour:快速覆銅
plane aera:智能覆銅/電源、地覆銅(使用時必須在layer setup中定義層為split/mixe,方可使用)
auto separate:智能分割(畫好智能覆銅框后,如果有多個網(wǎng)絡,用此項功能模塊進行分割)
2.分割用2D line嗎?
在負向中可以使用,不過不夠安全。
3.灌銅是選flood,還是tools->pout manager?
flood:是選中覆銅框,覆銅。
pout manager:是對所有的覆銅進行操作。
先畫好小覆銅區(qū),并覆銅;然后才能畫大覆銅區(qū)覆銅!
上一篇:基板表面的清洗方法
下一篇:組裝印制電路板的檢測方法