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1、中國手機板市場持續(xù)強勁上揚

中國手機板市場在全球各大手機廠商布局中國內(nèi)地的趨勢下，近幾年不論于市場需求或生產(chǎn)市場都快速發(fā)展。

中國手機市場，在用戶突破4億大關、普及率將由2004年的25.9%成長為2005年的30%，已自成為一巨大市場體系，成為全球手機產(chǎn)業(yè)最重要的發(fā)展區(qū)域。預計2006~2007年期間出貨量將達到全球生產(chǎn)比重的4成以上。

在輕薄短小、多功能化的趨勢下，手機對高階HDI板需求加溫，2005年全球手機用硬板市場隨手機市場需求增長15.1%；至于手機用軟板則趨于多元化發(fā)展，高階手機采用多層軟板比重上升、轉(zhuǎn)折機構用軟板逐漸低層化、低階手機在設計上減少軟板用量。

中國手機板市場在廣大內(nèi)需市場與降低生產(chǎn)成本等因素吸引下，國際大廠紛紛將生產(chǎn)基地移往大陸。

在手機板產(chǎn)業(yè)中，供應商必須具備相當?shù)漠a(chǎn)能，國際大廠才可能持續(xù)下單，否則一旦出現(xiàn)熱買的機種，將會出現(xiàn)措手不及的情況。目前全球手機板主要供應商多集中在亞洲地區(qū)，尤其是中國。包括日商的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及SONY Chemical等，臺商的華通、欣興、耀華、楠梓電及嘉聯(lián)益等，韓商Samsung E-M、LG等。

在市場需求的吸引下，包括臺、日、美等一線手機板大廠均前往設廠，近年來持續(xù)拓展中國廠HDI手機板及手機用軟板產(chǎn)能，甚至提升產(chǎn)品技術層級。

2、中國汽車電子市場發(fā)展迅速

中國汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為汽車電子產(chǎn)品提供了應用市場，中國汽車電子產(chǎn)品市場與汽車產(chǎn)業(yè)同樣保持著高速增長的態(tài)勢。2005年中國汽車電子產(chǎn)品市場規(guī)模達到624.3億元，與2004年相比，市場增長達36.3%。

根據(jù)市調(diào)機構Strategy Analytics預測及資料顯示，汽車電子市場將從2003年的139億美元增長到2008年的215億美元，平均增長率為9.2%，2004-2009年整體車用電子市場規(guī)模的年復合增長率將變成7.4%。亞洲市場特別是中國汽車的增長，更可望帶來更大的增長空間。業(yè)界相關廠商無一不摩拳擦掌，覬覦此市場大餅。

汽車用電路板，包括硬板、軟板、陶瓷基板、金屬基板等4大類。近幾年，全球汽車出貨量約維持在4%~5%之成長率，帶動汽車板市場穩(wěn)定成長，加上汽車電子化快速發(fā)展，對高階多層板、HDI板或陶瓷基板等需求增加，全球汽車板需求呈欣欣向榮之勢。全球汽車市場中，中國市場可謂明星之地，為眾所矚目的焦點，相較全球成長率，中國近幾年約維持15%~20%成長率，中國汽車板市場已經(jīng)是兵家必爭之地。

中國生產(chǎn)汽車板較多的廠商包括惠亞、瑞升電子、依利安達、展華、美銳電路、滬士電、Meiko等。目前各大廠商汽車板營收穩(wěn)定，且有持續(xù)成長之勢。2005年以來，隨著汽車電子的飛速發(fā)展，訂單應接不暇，各大汽車板生產(chǎn)商紛紛進行擴產(chǎn)，同時加大研發(fā)力度，搶占新興的中國汽車電子的高地。

優(yōu)勢：

產(chǎn)業(yè)政策的扶持

我國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出，要提升電子信息制造業(yè)，根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化總體趨勢，大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等核心產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)我國信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線路板技術)是我國電子信息產(chǎn)業(yè)未來5-15年重點發(fā)展的15個領域之一。

下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長

我國信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場環(huán)境。電子通訊設備、電子計算機、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長為印刷電路板行業(yè)的快速增長提供了強勁動力。此外，3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資，并帶動對服務器、存儲、網(wǎng)絡設備的大量需求。根據(jù)中國信息產(chǎn)業(yè)部的預測，2006和2007年中國大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長率將分別達到10.53%、14.29%。

勞動力成本優(yōu)勢，制造業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移

目前，由于亞洲各國在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美國及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中國轉(zhuǎn)移。中國具有得天獨厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設備制造商將工廠設立在中國大陸，并由此帶動相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎的電子組件，市場的配套需求增長強勁，行業(yè)前景看好。

完整的產(chǎn)業(yè)鏈和集聚經(jīng)濟

劣勢：

產(chǎn)品同質(zhì)性高，高端板比重低，成本轉(zhuǎn)嫁能力弱

激烈的價格競爭，各公司無法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價格不會出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競爭使價格下降。

本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結(jié)構和關鍵技術不足

中小型和民營廠商的生產(chǎn)能力和技術水平都在低級產(chǎn)品

沒有被國際接受的工業(yè)標準

缺少自己和公認的品牌

對研發(fā)重視不夠，無力從事研發(fā)

高級設備、技術多掌握在外資企業(yè)中

沒有形成配套齊全，行業(yè)自律的市場

廢棄物的處理沒有達到環(huán)保標準

機會：

下游需求帶來發(fā)展動力

美國、歐洲等主要生產(chǎn)國減產(chǎn)或產(chǎn)品結(jié)構調(diào)整帶來的市場空間

國際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來新的技術和管理

近年來電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，出口增長40-45%之間，PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長幅度，多層板和HDI板的產(chǎn)量更遠遠落后于市場，需大量依賴進口，PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間

各廠商要尋找高毛利的細分市場、產(chǎn)品，轉(zhuǎn)型到高階產(chǎn)品，以軟板、軟硬結(jié)合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車板、內(nèi)存板、內(nèi)存模塊板、10層以上PCB板，有更多的機會

威脅：

原材料和能源價格上漲的壓力

印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源。近年來，貴金屬以及石油、煤等基礎能源價格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來一定的成本壓力。

下游產(chǎn)業(yè)的價格壓力

目前我國印刷電路板行業(yè)的市場競爭程度較高，單個廠商的規(guī)模不大，定價能力有限。而隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的擴張和競爭的加劇，下游產(chǎn)業(yè)中的價格競爭日益激烈，控制產(chǎn)品成本是眾多廠商關注的重點。在這種情況下，下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè)，印刷電路板價格提高的障礙較大。

人民幣升值風險：影響出口，影響以國外訂單為主的企業(yè)

行業(yè)過剩供給，需要進一步整合風險

解決環(huán)保問題與ROHS標準

3G牌照遲遲不發(fā)

原材料漲價PCB提不動價格，而階段性回落時，立即招來下游行業(yè)一片降價要求。PCB結(jié)構性供需不平衡。高中低三個企業(yè)層面，中高端有外資、港資，臺資、少數(shù)國有企業(yè)主導，國內(nèi)企業(yè)處于資金和技術劣勢。低端指運作不規(guī)范的小廠，由于設備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢。中端層面形成廠家密集態(tài)勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈，06年以來一些廠家改擴建，市場難以很快消化，價格戰(zhàn)越演越烈

中國政府嚴格制定和執(zhí)行有關污染整治條例，涉及到PCB產(chǎn)業(yè)，不許新建和擴建PCB廠，電鍍廠規(guī)定很嚴

工人工資水平上升很快

中國PCB周期性分析和預測

PCB的周期性變的平穩(wěn)，以前受電腦的周期性影響，但現(xiàn)在產(chǎn)品多元化。不會因為一兩個電子產(chǎn)品產(chǎn)銷不旺，造成整個市場下滑。

印刷電路板行業(yè)的周期性不明顯，主要是隨著宏觀經(jīng)濟波動。上世紀90年代以來，我國印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持著30%左右的高速增長。

2001年至2002年，受世界經(jīng)濟增長放緩等因素的影響，我國印刷電路板行業(yè)的增長速度出現(xiàn)較大幅度的下降，2001年和2002年的行業(yè)產(chǎn)值同比增長不足5%。

2003年以后，隨著全球經(jīng)濟的復蘇以及新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和廣泛應用，印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長，我國印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)值恢復到30%左右的年增長速度。2005年，我國印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值同比增長約31.4%。

2007年景氣成長腳步趨緩，從2003年下半年景氣復蘇到2006年似乎已告終結(jié)，但中國的增長還可以靠發(fā)達國家的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移來實現(xiàn)。

最近幾年中國玻纖( 17.59,-0.06,-0.34%)工業(yè)蓬勃發(fā)展，其高速的發(fā)展動力，來自先進的池窯拉絲技術。中國玻纖工業(yè)已徹底打破了國外對先進池窯拉絲技術和主要裝備的壟斷局面，完全實現(xiàn)了有中國特色的自主知識產(chǎn)權的成套技術與裝備國產(chǎn)化的總體戰(zhàn)略目標，從而帶動了玻纖行業(yè)的大發(fā)展。

近2年中國的池窯數(shù)量、產(chǎn)能以超過30%的速度不斷增加，電子玻纖布的產(chǎn)能也以相應速度發(fā)展。中國的電子玻纖行業(yè)瞄準世界先進水平，發(fā)展無堿池窯拉絲先進生產(chǎn)力，建設高水平無堿池窯拉絲生產(chǎn)線及玻纖制品生產(chǎn)線，繼續(xù)壓縮落后的球法拉絲工藝生產(chǎn)能力，產(chǎn)品標準實現(xiàn)與國際產(chǎn)品標準接軌。池窯拉絲成為強大動力，促進了中國玻纖行業(yè)生產(chǎn)技術的升級換代，國產(chǎn)設備的自主創(chuàng)新，推動著玻纖產(chǎn)業(yè)的高速增長。

覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展，以滿足電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前，我國大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%，現(xiàn)在發(fā)展到厚布占60%，薄布占40%。

目前我國大陸使用的覆銅板生產(chǎn)廠家使用的薄型電子布規(guī)格除2116和1080外，還有3313、2313、2113、2112、1505、1500、1086、1065等8個規(guī)格，極薄型電子布由1078和106等2個規(guī)格。因此電子布生產(chǎn)廠家加速研制開發(fā)薄型電子布是當務之急。