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種是大銅皮,一種是網格銅。其作用也各不相同:一種用于散熱,一種用于屏蔽減少干擾(可能還有一些別的方面的作用)。
那到底是覆大銅皮,還是覆銅網格呢?這要根據(jù)板子的具體的設計情況來定。但是基于制板方面的因素考慮的話,如果在
性能方面不是特別需要覆網格銅時建議設計者最好覆大銅皮。 因為網格銅上會有一些小的間隙,這些小間隙會在制作PCB板
的過程中,在蝕刻工藝期間對PCB板的品質造成一定的影響,因次,在制作PCB時,在工程資料處理環(huán)節(jié),一般都會將小的間
隙去掉。但遺憾的是現(xiàn)有的CAM軟件基本上不能100%的處理掉這些小間隙,這就需要工程師手工去操作,從而大大的增加了
工作量,降低了效率,延長了PCB板的制程時間。所以,設計者在設計時如果能將后續(xù)影響制板速度的一些因素考慮進去,那
么PCB的制程、設計者的研發(fā)周期都將會得到優(yōu)化。
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