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PCB板覆銅設計

2012/08/11

秩名

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進行印刷線路板的線路設計時，設計師基本上都會遇到大面積鋪通的問題。印刷線路板上的大面積敷銅常用的有兩種。一

種是大銅皮，一種是網格銅。其作用也各不相同：一種用于散熱，一種用于屏蔽減少干擾（可能還有一些別的方面的作用）。

那到底是覆大銅皮，還是覆銅網格呢？這要根據(jù)板子的具體的設計情況來定。但是基于制板方面的因素考慮的話，如果在

性能方面不是特別需要覆網格銅時建議設計者最好覆大銅皮。因為網格銅上會有一些小的間隙，這些小間隙會在制作PCB板

的過程中，在蝕刻工藝期間對PCB板的品質造成一定的影響，因次，在制作PCB時，在工程資料處理環(huán)節(jié)，一般都會將小的間

隙去掉。但遺憾的是現(xiàn)有的CAM軟件基本上不能100%的處理掉這些小間隙，這就需要工程師手工去操作，從而大大的增加了

工作量，降低了效率，延長了PCB板的制程時間。所以，設計者在設計時如果能將后續(xù)影響制板速度的一些因素考慮進去，那

么PCB的制程、設計者的研發(fā)周期都將會得到優(yōu)化。

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