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PCB電路板化學(xué)鍍銅溶液的日常維護(hù)

時(shí)間2014/08/23
人物cdy
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    印制電路板在化學(xué)鍍銅過(guò)程中要不斷消耗溶液中的各種物質(zhì),在操作過(guò)程中根據(jù)生產(chǎn)量應(yīng)及時(shí)分析化驗(yàn),及時(shí)補(bǔ)充,保持溶液的穩(wěn)定性。

               

    隨著生產(chǎn)的延續(xù),化學(xué)鍍銅溶液被反復(fù)使用,經(jīng)常補(bǔ)加化學(xué)物質(zhì)會(huì)使帶人溶液的各類雜質(zhì)逐漸增多,應(yīng)在一定生產(chǎn)周期后適當(dāng)更換部分舊溶液,使化學(xué)鍍銅溶液活性增加,確保化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量。

               

    當(dāng)化學(xué)鍍銅工作結(jié)束后,可用稀硫酸將pH值調(diào)到10以下,待化學(xué)鍍銅溶液反應(yīng)停止后及時(shí)進(jìn)行過(guò)濾去除溶液中的顆粒狀物質(zhì)。待重新使用時(shí),先用稀堿緩慢地并在不斷攪拌下將pH值上調(diào)至工藝范圍即可。

               

    總之,不管是化學(xué)鍍薄銅還是化學(xué)鍍厚銅,都應(yīng)按工藝規(guī)范正確配制化學(xué)鍍銅溶液;嚴(yán)格控制工藝條件;認(rèn)真仔細(xì)地維護(hù)化學(xué)鍍銅溶液;加強(qiáng)印制板化學(xué)鍍銅的前、后處理。這些是使產(chǎn)品得到最終質(zhì)量保證的關(guān)鍵。


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