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PCB鍍鎳時(shí)產(chǎn)生的問題及排除方法

時(shí)間2014/08/27
人物Greta
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  1 鍍層燒傷

  引起鍍層燒傷的可能原因:硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、pH值太高或攪拌不充分。


  2 沉積速率低

  pH值低或電流密度低都會(huì)造成沉積速率低。

  如果銅鍍層未經(jīng)活化去氧化層,銅和鎳之間的附著力就差,就會(huì)產(chǎn)生鍍層剝落現(xiàn)象。如果電流中斷,有可能會(huì)造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低,也會(huì)產(chǎn)生剝落現(xiàn)象。


  3 鍍層脆、可焊性差

  當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí),通常會(huì)顯露出鍍層的脆性,這就表明存在有機(jī)物或重金屬物質(zhì)污染。添加劑過多,使鍍層中夾帶的有機(jī)物和分解產(chǎn)物增多,是有機(jī)物污染的主要來源,可用活性炭加以處理;重金屬雜質(zhì)可用電解等方法除去。


  4 鍍層發(fā)暗和色澤不均勻

  鍍層發(fā)暗和色澤不均勻,說明有金屬污染。因?yàn)橐话愣际窍儒冦~后鍍鎳,所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是,要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了除去槽中的金屬污染,采用波紋鋼板作陰極,在0.12~0.50A/dm2的電流密度下,電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低,導(dǎo)電接觸不良都會(huì)影響鍍層色澤。


  5 鍍層起泡或起皮

  鍍前處理不良、中間斷電時(shí)間過長(zhǎng)、有機(jī)雜質(zhì)污染、電流密度過大、溫度太低、pH值太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。


  6 陽(yáng)極鈍化

  陽(yáng)極活化劑不足,陽(yáng)極面積太小電流密度太高。


  7 麻坑(針孔)

  麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良,就不能驅(qū)逐掉氣泡,這就會(huì)形成麻坑??梢允褂脻?rùn)濕劑來減小它的影響,我們通常把小的麻點(diǎn)叫針孔,前處理不良、有金屬雜質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會(huì)產(chǎn)生針孔,所以鍍液維護(hù)及嚴(yán)格控制流程是關(guān)鍵所在。


  8 粗糙(毛刺)

  粗糙就說明溶液臟,經(jīng)充分過濾就可糾正;pH太高易形成氫氧化物沉淀應(yīng)加以控制;電流密度太高、陽(yáng)極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì),嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙(毛刺)。


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