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在正常的PCB設(shè)計(jì)條件下,主要以下幾個(gè)因素由PCB制造對(duì)阻抗產(chǎn)生影響:
1、介質(zhì)層厚度與阻抗值成正比。
2、介電常數(shù)與阻抗值成反比。
3、銅箔厚度與阻抗值成反比。
4、線寬與阻抗值成反比。
5、油墨厚度與阻抗值成反比。
所以我們?cè)诳刂谱杩箷r(shí)要注意以上幾點(diǎn)。
上一篇:電鍍知識(shí):復(fù)合鍍的基本原理
下一篇:PCB表面處理工藝特點(diǎn)、用途和發(fā)展趨勢(shì)
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1、介質(zhì)層厚度與阻抗值成正比。
2、介電常數(shù)與阻抗值成反比。
3、銅箔厚度與阻抗值成反比。
4、線寬與阻抗值成反比。
5、油墨厚度與阻抗值成反比。
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