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pcb層疊設(shè)計(jì)基本原則

時(shí)間2014/09/09
人物Lee
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       PCB層疊設(shè)計(jì)基本原則:對(duì)于PCB生產(chǎn)商而言PCB層疊方案需要考慮的因素眾多,作為CAD工程師,往往關(guān)注的是盡可能多一些布線層,以達(dá)到后期布線的便利,當(dāng)然,信號(hào)質(zhì)量、EMC問(wèn)題也是CAD工程師關(guān)注的重點(diǎn);而對(duì)于成本工程師而言,往往想法是:能不能再少2層?:層疊結(jié)構(gòu)是否對(duì)稱則是其關(guān)注重點(diǎn)。

       一個(gè)高明的CAD工程師需要做的是:如何綜合考慮各方意見(jiàn),達(dá)到最佳結(jié)合點(diǎn)。

       以下為EDADOC專家根據(jù)個(gè)人在通訊產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)的多年經(jīng)驗(yàn),所總結(jié)出來(lái)的層疊設(shè)計(jì)參考,與大家共享。 PCB層疊設(shè)計(jì)基本原則 CAD工程師在完成布局(或預(yù)布局)后,重點(diǎn)對(duì)本板的布線瓶徑處進(jìn)行分析,再結(jié)合EDA軟件關(guān)于布線密度(PIN/RAT)的報(bào)告參數(shù)、綜合本板諸如差分線、敏感信號(hào)線、特殊拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等有特殊布線要求的信號(hào)數(shù)量、種類確定布線層數(shù);再根據(jù)單板的電源、地的種類、分布、有特殊布線需求的信號(hào)層數(shù),綜合單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力,確定單板的電源、地的層數(shù)以及它們與信號(hào)層的相對(duì)排布位置。

      單板層的排布一般原則:

A)與元件面相鄰的層為地平面,提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供回流平面;

B)所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰(確保關(guān)鍵信號(hào)層與地平面相鄰);

C)主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰;

D)盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰;

E)兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱。 具體PCB的層的設(shè)置時(shí),要對(duì)以上原則進(jìn)行靈活掌握,根據(jù)實(shí)際單板的需求,確定層的排布,切忌生搬硬套。

以下給出常見(jiàn)單板的層排布推薦方案,供大家參考(不限于這些,可根據(jù)實(shí)際情況衍生多種組合) 注:S——SIGNAL LAYER P——POWER LAYER G——GROUND LAYER

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