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雙面板工藝流程及圖解

時間2012/09/24
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雙面板工藝流程如下:
 切板→    鉆孔 →  外層線路→   阻焊 →  字符→   表面處理→   成型→    終撿

  1. 切板
             為下游工序切出需要尺寸的pcb基材
            
    2. 鉆孔
       通過鉆孔將不同的層與層之間連接起來
      

3. 外層工序
   1)孔金屬化
         在以鉆通孔的孔壁表面形成導通性的金屬銅覆蓋
     
   2)圖形轉移
         形成有線路圖形覆蓋的線路轉移
        
   
         
  
           
    
     3) 電鍍銅
          增加外層線路和通孔孔壁的銅厚,提高導電性和可靠性
         
 
      4)蝕刻和退膜  
            最終形成外層線路圖形
           
       4.阻焊工序
          為防止外部環(huán)境侵害和利于裝配,在外層線路完成后的PCB表面建立一層保護隔離層
           阻焊工序設備
          
       
      
5.元件符號印刷
   
 6. 表面處理工序
為防止外部環(huán)境侵害和利于裝配,在阻焊路完成后的PCB裸露線路表面建立一層導通性的惰性隔離層.
熱風整平
    
7. 成型工序:將PCB的拼板尺寸通過成型工序達到PCB的設計尺寸和幾何形狀
   
    V-形槽: 根據(jù)規(guī)格要求在PCB表面形成V形槽和標
   
    

   8. 終檢
       為確保出貨的PCB成品的品質,為特別產(chǎn)品和樣品提供電測試性能檢測

       
   



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