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雙面板工藝流程及圖解

2012/09/24

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雙面板工藝流程如下：
切板→ 鉆孔 → 外層線路→ 阻焊 → 字符→ 表面處理→ 成型→ 終撿

切板

             為下游工序切出需要尺寸的pcb基材

    2. 鉆孔
       通過鉆孔將不同的層與層之間連接起來


3. 外層工序
   1）孔金屬化
         在以鉆通孔的孔壁表面形成導通性的金屬銅覆蓋

   2）圖形轉移
         形成有線路圖形覆蓋的線路轉移






     3) 電鍍銅
          增加外層線路和通孔孔壁的銅厚,提高導電性和可靠性


      4）蝕刻和退膜
            最終形成外層線路圖形

       4.阻焊工序
          為防止外部環(huán)境侵害和利于裝配,在外層線路完成后的PCB表面建立一層保護隔離層
           阻焊工序設備



5.元件符號印刷

6. 表面處理工序
為防止外部環(huán)境侵害和利于裝配,在阻焊路完成后的PCB裸露線路表面建立一層導通性的惰性隔離層.
熱風整平

7. 成型工序:將PCB的拼板尺寸通過成型工序達到PCB的設計尺寸和幾何形狀

    V-形槽: 根據(jù)規(guī)格要求在PCB表面形成V形槽和標



   8. 終檢
       為確保出貨的PCB成品的品質，為特別產(chǎn)品和樣品提供電測試性能檢測

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