華秋PCB
高可靠多層板制造商
華秋SMT
高可靠一站式PCBA智造商
華秋商城
自營現(xiàn)貨電子元器件商城
PCB Layout
高多層、高密度產(chǎn)品設(shè)計
鋼網(wǎng)制造
專注高品質(zhì)鋼網(wǎng)制造
BOM配單
專業(yè)的一站式采購解決方案
華秋DFM
一鍵分析設(shè)計隱患
華秋認證
認證檢測無可置疑
首頁>技術(shù)中心>詳情
1. 目的
規(guī)范產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計,規(guī)定 PCB 工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù),使得 PCB 的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。
2. 適用范圍
本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計,運用于但不限于 PCB 的設(shè)計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的,以本規(guī)范為準。
3. 定義
導(dǎo)通孔(via) :一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔,但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。
盲孔(Blind via) :從印制板內(nèi)僅延展到一個表層的導(dǎo)通孔。
埋孔(Buried via) :未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。
過孔(Through via) :從印制板的一個表層延展到另一個表層的導(dǎo)通孔。
元件孔(Component hole) :用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。
Stand off:表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。
4. 引用/ 參考標(biāo)準或資料
TS—S0902010001 <<信息技術(shù)設(shè)備 pcb="">>
TS—SOE0199001 <<電子設(shè)備的強迫風(fēng)冷熱設(shè)計規(guī)范>>
TS—SOE0199002 <<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計規(guī)范>>
IEC60194 <<印制板設(shè)計、制造與組裝術(shù)語與定義>> (Printed Circuit Board design
manufacture and assembly-terms and definitions)
IPC—A—600F <<印制板的驗收條件>> (Acceptably of printed board)
IEC60950
5. 規(guī)范內(nèi)容
5.1 PCB 板材要求
5.1.1 確定 PCB 使用板材以及 TG 值
確定 PCB 所選用的板材,例如 FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等,若選用高 TG 值的板材,應(yīng)在文件中注明厚度公差。
5.1.2 確定 PCB 的表面處理鍍層
確定 PCB 銅箔的表面處理鍍層,例如鍍錫、鍍鎳金或 OSP 等,并在文件中注明。
......
全文下載
上一篇:PCB特性阻抗控制精度探討
下一篇:高速PCB可控性與電磁兼容性設(shè)計
自定義數(shù)量數(shù)量需為50的倍數(shù),且大于10㎡
近期更新
查看全部>
新聞中心
掃描二維碼咨詢客戶經(jīng)理
關(guān)注華秋電路官方微信
實時查看最新訂單進度
聯(lián)系我們:
工作時間:
1. 目的
規(guī)范產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計,規(guī)定 PCB 工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù),使得 PCB 的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。
2. 適用范圍
本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計,運用于但不限于 PCB 的設(shè)計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的,以本規(guī)范為準。
3. 定義
導(dǎo)通孔(via) :一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔,但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。
盲孔(Blind via) :從印制板內(nèi)僅延展到一個表層的導(dǎo)通孔。
埋孔(Buried via) :未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。
過孔(Through via) :從印制板的一個表層延展到另一個表層的導(dǎo)通孔。
元件孔(Component hole) :用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。
Stand off:表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。
4. 引用/ 參考標(biāo)準或資料
TS—S0902010001 <<信息技術(shù)設(shè)備 pcb="">>
TS—SOE0199001 <<電子設(shè)備的強迫風(fēng)冷熱設(shè)計規(guī)范>>
TS—SOE0199002 <<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計規(guī)范>>
IEC60194 <<印制板設(shè)計、制造與組裝術(shù)語與定義>> (Printed Circuit Board design
manufacture and assembly-terms and definitions)
IPC—A—600F <<印制板的驗收條件>> (Acceptably of printed board)
IEC60950
5. 規(guī)范內(nèi)容
5.1 PCB 板材要求
5.1.1 確定 PCB 使用板材以及 TG 值
確定 PCB 所選用的板材,例如 FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等,若選用高 TG 值的板材,應(yīng)在文件中注明厚度公差。
5.1.2 確定 PCB 的表面處理鍍層
確定 PCB 銅箔的表面處理鍍層,例如鍍錫、鍍鎳金或 OSP 等,并在文件中注明。
......
全文下載
上一篇:PCB特性阻抗控制精度探討
下一篇:高速PCB可控性與電磁兼容性設(shè)計