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高速PCB線路板布局的基本原則如下：

①考慮電路元器件在高頻工作條件下的分布參數(shù)，所有元器件應(yīng)當(dāng)在雙面線路板上均勻、整齊、緊湊地排列，盡量減少和縮短各元器件之間的引線長(zhǎng)度。

②模擬電路應(yīng)與數(shù)字電路隔開(kāi)。消除數(shù)字信號(hào)對(duì)模擬信號(hào)易的干擾。

③合理安排時(shí)鐘電路的位置。

時(shí)鐘電路不能和信號(hào)線直連，安放在雙面線路板的中心位置并接地。光突發(fā)模塊電路的布局，可從以下4個(gè)方面來(lái)進(jìn)行考慮：

①激光器MAX3656及接插件的位置由SFMSA規(guī)范規(guī)定預(yù)先設(shè)置，激光器和驅(qū)動(dòng)器盡可能的靠近。

②限幅放大器MAX3747的位置盡可能的和后端主放大芯片MAX3748接近，保證信號(hào)走向和放大的信號(hào)的正確接收，并且最大程度的減少干擾。

③時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路MAX3872，應(yīng)該安放在中心位置并可靠接地。

④MAX3654-47～870MHz模擬CATV互阻放大器作為功能模塊區(qū)可以考慮合并處理。

      

首先，對(duì)封裝元器件庫(kù)進(jìn)行擴(kuò)充，以滿足布局布線設(shè)計(jì)的需要;然后，利用相關(guān)軟件直接調(diào)用元器件封裝符號(hào)，完成電路初步的布局布線設(shè)計(jì)。在大部分元器件布局初步確定后，通常還要進(jìn)行布線前和布線后的仿真分析。布線前的仿真分析主要是確定關(guān)鍵信號(hào)的走線的長(zhǎng)度，阻抗匹配與否等，結(jié)合延時(shí)、反射和噪聲等影響信號(hào)完整性仿真分析結(jié)果進(jìn)行反復(fù)調(diào)整，從系統(tǒng)的角度來(lái)盡可能的確保信號(hào)完整性，輸入信號(hào)的相對(duì)延時(shí)不能超過(guò)0.2ns。


       在高速雙面線路板設(shè)計(jì)中EMI的設(shè)計(jì)必須符合EMC的設(shè)計(jì)要求。要衡量系統(tǒng)的EMC設(shè)計(jì)質(zhì)量，就必須首先進(jìn)行精確的EMI測(cè)試。測(cè)試中，應(yīng)該以頻域?yàn)榛A(chǔ)使用測(cè)量?jī)x器，測(cè)試方法要嚴(yán)格遵守各類標(biāo)準(zhǔn)。頻譜分析儀作為測(cè)試設(shè)備，可對(duì)整個(gè)模塊上的元器件進(jìn)行全方位的立體測(cè)試，可顯示電磁輻射的整體狀況。根據(jù)設(shè)計(jì)尺寸加工成印制電路板，進(jìn)行貼片和焊接裝配，對(duì)電路板EMI調(diào)試;將電路板裝配進(jìn)光模塊的小型封裝外殼;最后對(duì)光模塊進(jìn)行測(cè)試