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利用多Part方式繪制復(fù)雜的元件。

集成電路是越來(lái)越復(fù)雜，IC的pin也是越來(lái)越多。你準(zhǔn)備像下面一樣來(lái)繪制這個(gè)128pin的IC嗎；

似乎128pin的IC繪制后看起來(lái)還不那么眼花，那么320pin的，更多pin 的呢。

看看下面這個(gè) BGA，如果你用一個(gè)部分就把這個(gè)IC的原理圖元件封裝繪制完畢，我想即使你愿意有耐心畫(huà)出來(lái) 也沒(méi)有人愿意有耐心去看。而且這樣復(fù)雜的元件封裝在繪制原理圖的時(shí)候會(huì)帶給你無(wú)窮的后患。

不要小看這個(gè)BGA，下面是我用了 A—H共7 個(gè)PART來(lái)繪制后 放在同一頁(yè)面上的效果（一頁(yè)根本就僅僅這個(gè)BGA都放不下了）

因此可以毫不夸張的說(shuō)，如果不用多PART（部分）方式繪制元件，不用多PAGE(頁(yè)面)方式繪制DSN（原理圖設(shè)計(jì)），根本就繪制不了復(fù)雜的原理圖。而實(shí)際上，我上面選取的這個(gè)例子，BGA一共6顆，超過(guò)150pin的元件一共8 顆，超過(guò)300pin的元件一共4 顆。呵呵這個(gè)原理圖一共有26-page 才完成。―――這個(gè)不是我的作品。

講了這么多廢話(huà)，下面開(kāi)始言歸正傳。元件封裝的制作已經(jīng)在前面的章節(jié)中說(shuō)明了。不過(guò)多說(shuō)明 

為第一個(gè)Part（A-part）添加pin

（由于該IC有超過(guò)300個(gè)pin 我只寫(xiě)少數(shù)幾個(gè)pin做為代表）

第一個(gè)Part（A－Part繪制完畢），進(jìn)入第二個(gè)Part進(jìn)行繪制

如果到第二個(gè)Part后看不到東西，就按一下 Zoom to All

完成B－Part

按Ctrl＋N 繼續(xù)完成C－Part

用多 Part 元件來(lái)設(shè)計(jì)原理圖，進(jìn)入DSN的page頁(yè)面

按鍵盤(pán)上的 P 增加 元件

繼續(xù) 按 鍵盤(pán)上的 P，增加，注意選擇 Part ――B

U1 的三個(gè)PART –A， B， C 全部放在了繪圖頁(yè)面上可以開(kāi)始正常的布線(xiàn)了。

注意這三個(gè)Part的元件編號(hào)一定要一樣（這里全部是U1），在必要的時(shí)候可能需要手動(dòng)的修改這個(gè)元件的編號(hào)以達(dá)到編號(hào)一致。千萬(wàn)不要搞成了U1A, U2B, U3C。