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在PCB板布線(xiàn)中，電源線(xiàn)和地線(xiàn)的處理是十分重要的，要把電源線(xiàn)和地線(xiàn)所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

　　電源線(xiàn)和地線(xiàn)的布線(xiàn)規(guī)則如下。

　　· 在電源、地線(xiàn)之間加上去耦電容。

　　· 盡量加寬電源線(xiàn)、地線(xiàn)寬度，最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬。

　　· 數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線(xiàn)組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用，模擬電路的地不能這樣使用。

　　· 用大面積銅層作地線(xiàn)，在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線(xiàn)用，或是做成多層板，電源和地線(xiàn)各占用一層。

　　．規(guī)則的檢查

　　布線(xiàn)設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線(xiàn)設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查如下幾個(gè)方面。

　　· 線(xiàn)與線(xiàn)、線(xiàn)與元件焊盤(pán)、線(xiàn)與貫通孔、元件焊盤(pán)與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。

　　· 電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適，電源與地線(xiàn)之間是否緊耦合（低的波阻抗），在PCB中是否還有能讓地線(xiàn)加寬的地方。

　　· 對(duì)于關(guān)健的信號(hào)線(xiàn)是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線(xiàn)，輸入線(xiàn)及輸出線(xiàn)被明顯地分開(kāi)。

　　· 模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自獨(dú)立的地線(xiàn)。

　　· 后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。

　　· 對(duì)一些理想的線(xiàn)形進(jìn)行修改。

　　· 在PCB上是否加有工藝線(xiàn)，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上等。

　　· 多層板中的電源地層的外框是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。