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●GB/T2036-94 印製電路術(shù)語
●GB/T12559-90 印製電路用照相底圖圖形系列
●GB/T12629-90 限定燃燒性的薄力覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板
●GB/T12630-90 一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板
●GB/T12631-90 印製導(dǎo)線電阻測試方法
●GB/T13555-92 印製電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
●GB/T13556-92 印製電路用撓性覆銅箔聚脂薄膜
●GB/T13557-92 印製電路用撓性材料試驗方法
●GB/T14515-93 有貫穿連接單、雙面撓性印製板技術(shù)條件
●GB/T14516-93 無貫穿連接單、雙面撓性印製板技術(shù)條件
●GB/T14708-93 撓性覆銅箔用塗膠聚酰亞胺薄膜
●GB/T14709-93 撓性覆銅箔用塗膠聚脂薄膜
●GB/T16261-96 印製板總規(guī)範(fàn)（供能力認證用）
●GB/T16315-1996 印製電路用覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板
●GB/T16347-1996 多層印製板用覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板
●GB/T3138-1995 金屬鍍覆和公演處理及有關(guān)過程術(shù)語
●GB/T4588. 10-1995有貫穿連接剛-撓性雙面印製板規(guī)範(fàn)
●GB/T4588. 1-1996 無金屬化孔單、雙面印製板分規(guī)範(fàn)
●GB/T4588. 4-1996 有金屬化孔單、雙面印製板分規(guī)範(fàn)
●GB/T4721-92 印製電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)範(fàn)
●GB/T4722-92 印製電路用覆銅箔層壓板試驗方法
●GB/T4723-92 印製電路用覆銅箔酚醛紙層壓板
●GB/T4724-92 印製電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板
●GB/T4725-92 印製電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板
●GB/T5230-1995 電解銅箔（冶金部制訂）
●GJB/Z50 .1-93 軍用印製板及基材系列型譜印製電路用覆箔基材
●GJB/Z50 .2-93 軍用印製板及基材系列型譜印製板
●GJB1651-93 印製電路板用覆金屬箔層壓板試驗方法
●GJB2142/1-95 印製線路板用耐熱阻燃型覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板詳細規(guī)範(fàn)
●GJB2142-94 印製電路板用覆金屬箔層壓板總規(guī)範(fàn)
●GJB2830-97 撓性剛性印製板設(shè)計要求
●GJB362A-96 剛性印製板總規(guī)範(fàn)
●SJ/T10188-91 印製板安裝用元器件的設(shè)計和使用指南
●SJ/T10309-92 印製板用阻焊劑
●SJ/T10329-92 印製板的返修、修理和修改
●SJ/T10389-93 印製板的包裝、運輸和保管
●SJ/T10565-94 印製板組裝件裝聯(lián)技術(shù)要求
●SJ/T10666-95 表面組裝用元件焊點質(zhì)量的評定
●SJ/T10668-95 表面組裝用技術(shù)術(shù)語