技術(shù)中心
減少無法加工的風(fēng)險(xiǎn),解密生產(chǎn)制造,了解行業(yè)規(guī)范和術(shù)語,提升行業(yè)技能
關(guān)于protel內(nèi)電層分割Protel99的電性圖層分為兩種,打開一個(gè)PCB設(shè)計(jì)文檔按,快捷鍵L,出現(xiàn)圖層設(shè)置窗口。左邊的一種(SIGNAL LAYER)為正片層,包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER,中間的一種(INTERNAL PLANES)為負(fù)片層,即INTERNAL LAYER。這兩種圖層有著完全不同的性質(zhì)和使用方法...
2014-10-16
8372
關(guān)于畫PCB封裝的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)相信做過硬件設(shè)計(jì)的人都經(jīng)歷過自己做Component或者M(jìn)odule封裝,但想做好封裝并已不是一件很輕松的事情,相信大家都有過這樣的經(jīng)歷: (1) 畫的封裝引腳間距過大或過小導(dǎo)致無法裝配;(2) 封裝畫反了...
2014-10-16
7035
印刷電路板的EMI噪訊對(duì)策技巧目前EMI(Electro Magnetic Interference)噪訊對(duì)策,大多仰賴設(shè)計(jì)者長(zhǎng)年累積的經(jīng)驗(yàn),或是利用仿真分析軟件針對(duì)框體結(jié)構(gòu)、電子組件,配合國內(nèi)外要求條件與規(guī)范進(jìn)行分析,換句話說電子產(chǎn)品到了最后評(píng)鑒測(cè)試階段,才發(fā)現(xiàn)、對(duì)策EMI問題,事后反復(fù)的檢討、再試作與對(duì)策組件的追加,經(jīng)常變成設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)程漫無節(jié)制延長(zhǎng),測(cè)試費(fèi)用膨脹的主要原因
2014-10-16
8672
PCB設(shè)計(jì)布局布線經(jīng)驗(yàn)總結(jié)在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,PCB布局布線是最重要的一步,PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。現(xiàn)在,雖然有很多軟件可以實(shí)現(xiàn)PCB自動(dòng)布局布線,但是隨著信號(hào)頻率不斷提升,很多時(shí)候,工程師需要了解有關(guān)PCB布局布線的最基本的原則和技巧,這樣才可以讓自己的設(shè)計(jì)完美無缺...
2014-10-16
7242
高速ADC的PCB布局布線技巧印刷電路板(PCB)布局布線需要考慮許多選項(xiàng),有些選項(xiàng)比其它選項(xiàng)更重要,有些選項(xiàng) 則取決于應(yīng)用。最終的答案各不相同,但在所有情況下, 設(shè)計(jì)工程師都應(yīng)盡量消除最佳做法的誤差,而不要過分計(jì)較布局布線的每一個(gè)細(xì)節(jié)...
2014-10-16
8577