技術(shù)中心
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良好的PCB設(shè)計(jì)要考慮哪些方面對于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ)，因此R&D工程師必須寫清晰，這個(gè)在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫得很清晰，哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術(shù)要求有體現(xiàn)，而有些客戶則是能免則免
2014-09-25
7058- PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技電路板設(shè)計(jì)中厚度、過孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問題的關(guān)鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓最小并將信號和電源的電磁場屏蔽起來的關(guān)鍵2014-09-257687
PCB LAYOUT中不得不知的知識(shí)如果沒有注意數(shù)字地和模擬的分割情況，直接分割成兩部分，會(huì)引起多種始料未及的情況，甚至?xí)a(chǎn)生分割后出現(xiàn)的噪聲更大，所以在使用地平面分割的時(shí)候，需要認(rèn)真的考慮。如果電路中反回的電流回路過大，在高頻電路中會(huì)產(chǎn)生高的接地電感，同時(shí)也會(huì)使模擬電路收到更大的干擾2014-09-2510265
傳輸線路與高速電路的設(shè)計(jì)技巧類似CPU等超高速、高頻電子組件相繼問世，過去經(jīng)常被忽視的整合問題，例如信號傳輸波形的優(yōu)化，最近成為非常重要的課題之一。電子組件動(dòng)作高速化使得封裝上必需面對更多短期內(nèi)不易獲得解答的挑戰(zhàn)，因此利用模擬分析作事前的檢討與對策，成為設(shè)計(jì)上不可欠缺的手法。所謂超高速、高頻化具體而言例如PC、PDA、因特網(wǎng)、光通信、無線LAN等電子產(chǎn)品，事實(shí)上已經(jīng)成為日常生活中的一部份，有鑒于此，接著要介紹信號傳輸線路的問題點(diǎn)，同時(shí)深入探討高速電路的設(shè)計(jì)技巧。2014-09-256727- 印制線路板高頻電路布線技巧數(shù)字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發(fā)展，這一發(fā)展趨勢對印刷電路板的設(shè)計(jì)提出了很多新要求。Protel 軟件在國內(nèi)的應(yīng)用已相當(dāng)普遍，然而不少設(shè)計(jì)者僅僅關(guān)注于Protel 軟件的布通率...2014-09-257288
