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分析Altium Designer中Fill,Polygon Pour, Plane的差別與使用方法

時間2014/11/21
人物Levi
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Altium Designer

Fill表示繪制一塊實心的銅皮,將區(qū)域中的所有連線和過孔連接在一塊,而不考慮是否屬于同一個網(wǎng)絡(luò)。假如所繪制的區(qū)域中有VCC和GND兩個網(wǎng)絡(luò),用Fill命令會把這兩個網(wǎng)絡(luò)的元素連接在一起,這樣就有可能造成短路了。


Polygon Pour :切割灌銅區(qū)域.比如需要對灌銅進(jìn)行優(yōu)化或縮減,可在縮減區(qū)域用Line進(jìn)行分割成兩個灌銅,將不要的灌銅區(qū)域直接刪除。


Polygon Pour Cutout :在灌銅區(qū)建立挖銅區(qū)。比如某些重要的網(wǎng)絡(luò)或元件底部需要作挖空處理,像常見的RF信號,通常需要作挖空處理。還有變壓器下面的,RJ45區(qū)域。


Polygon Pour:灌銅。它的作用與Fill相近,也是繪制大面積的銅皮;但是區(qū)別在于“灌”字,灌銅有獨特的智能性,會主動區(qū)分灌銅區(qū)中的過孔和焊點的網(wǎng)絡(luò)。如果過孔與焊點同屬一個網(wǎng)絡(luò),灌銅將根據(jù)設(shè)定好的規(guī)則將過孔,焊點和銅皮連接在一起。反之,則銅皮與過孔和焊點之間會保持安全距離。灌銅的智能性還體現(xiàn)在它能自動刪除死銅。

                           
      綜上所述,Fill會造成短路,那為什么還用它呢?

      縱然Fill有它的不足,但它也有它的使用環(huán)境。例如,有LM7805,AMC2576等大電流電源芯片時,需要大面積的銅皮為芯片散熱,則這塊銅皮上只能有一個網(wǎng)絡(luò),使用Fill
命令便恰到好處。

      因此Fill命令常在電路板設(shè)計的早期使用。在布局完成后,使用Fill將特殊區(qū)域都繪制好,就可以免得在后續(xù)的設(shè)計過種中犯錯。


             簡言之,在電路板設(shè)計過程中,此兩個工具都是互相配合使用的。

             Plane:平面層(負(fù)片),適用于整板只有一個電源或地網(wǎng)絡(luò)。如果有多個電源或地網(wǎng)絡(luò),則可以用line在某個電源或地區(qū)域畫一個閉合框,然后雙擊這個閉合框,給這一區(qū)域分
配相應(yīng)的電源或地網(wǎng)絡(luò),它比add layer(正片層)可以減少很多工程數(shù)據(jù)量,在處理高速PCB上電腦的反應(yīng)速度更快.在改版或修改的過程中可以深刻體會到plane的好處。


辦法1:選中所需要修整的銅皮,快捷鍵M+G 可以任意調(diào)整銅皮形狀。


辦法2:在修銅時可以利用PLANE【快捷鍵P+Y】修出鈍角。


(編輯:Levi )

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