PCB負(fù)片(PCB Negative)
PCB負(fù)片 圖
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正片就是平常用在頂層和地層的的走線方法,既走線的地方是銅線,用Polygon Pour進(jìn)行大塊敷銅填充。PCB負(fù)片正好相反,既默認(rèn)敷銅,走線的地方是分割線,也就是生成一個(gè)負(fù)片之后整一層就已經(jīng)被敷銅了,要做的事情就是分割敷銅,再設(shè)置分割后的敷銅的網(wǎng)絡(luò)。在PROTEL之前的版本,是用Split來(lái)分割,現(xiàn)在用的版本Altium Designer Summer 09中直接用Line,快捷鍵PL,來(lái)分割,分割線不宜太細(xì),用30mil。要分割敷銅時(shí),只要用LINE畫一個(gè)封閉的多邊形框,在雙擊框內(nèi)敷銅設(shè)置網(wǎng)絡(luò)。
正負(fù)片都可以用于內(nèi)電層,正片通過(guò)走線和敷銅也可以實(shí)現(xiàn)。PCB負(fù)片的好處在于默認(rèn)大塊敷銅填充,在添加過(guò)孔,改變敷銅大小等等操作都不需要重新Rebuild,這樣省去了PROTEL重新敷銅計(jì)算的時(shí)間。中間層用于電源層和GND層時(shí)候,層面上大多是大塊敷銅,這樣用PCB負(fù)片的優(yōu)勢(shì)就很明顯。
PCB負(fù)片沒(méi)有去死銅選項(xiàng),有死銅時(shí)檢查會(huì)報(bào)未連線的錯(cuò)誤,可用Polygon Pour Cutout逐個(gè)清除死銅在原來(lái)的銅箔板上先全部加鍍一層厚銅,然后才有所選擇的進(jìn)行保留或去除,此為減成法。相反,在銅箔上將需要保留的線路位置在圖形轉(zhuǎn)移工序后顯露出來(lái),用來(lái)進(jìn)行有所選擇的加厚鍍銅錫,此為正片流程法。
PCB負(fù)片設(shè)計(jì)熱焊盤這些散熱部分較容易。簡(jiǎn)單一點(diǎn)說(shuō),正片是指生產(chǎn)線路板的過(guò)程中,菲林透明的地方為空白,不透明的地方為線路,PCB負(fù)片就是畫線的地方?jīng)]有銅皮,沒(méi)畫的反而有。
目錄
1 如何從制程判斷PCB負(fù)片,正片
PCB負(fù)片:即tenting制程,使用的藥液為酸性蝕刻。
PCB負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜?lái)后,需要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色。經(jīng)過(guò)線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來(lái)的顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔/底片黑色的部份,而保留干膜未被沖掉的線路/底片透明的部份-->下制程
線路板的正片:即pattern制程,使用的藥液為堿性蝕刻。
正片若以底片來(lái)看,需要的線路或銅面是黑色,而不要部份則為透明。同樣經(jīng)過(guò)線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來(lái)的顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的干膜沖掉。接著是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍?cè)谇耙恢瞥?顯影干膜沖掉的銅面上,去膜的動(dòng)作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蝕刻中,用堿性藥水咬掉沒(méi)有錫鉛保護(hù)的銅箔/底片透明的部份,剩下的就是我們要的線路(底片黑色的部份)-->下制程
2 PCB負(fù)片的缺點(diǎn)主要在三個(gè)方面
1、PCB負(fù)片需要掩孔蝕刻,對(duì)孔環(huán)的大小有要求;
2、PCB負(fù)片干膜附著力有限,對(duì)線寬<4mil容易甩膜;
3、殘銅大,電鍍成本就會(huì)爆增
3 PCB負(fù)片,正片工藝比較
正片工藝:(雙面板)開(kāi)料-鉆孔-PTH(一次電鍍/加厚銅)-線路-二銅(圖形電鍍)-SES線(退膜-蝕刻-退錫)
負(fù)片工藝:(雙面板)開(kāi)料-鉆孔-PTH(一次電鍍/加厚銅)-線路(不經(jīng)過(guò)二銅圖形電鍍)-DES線(蝕刻-退膜)
也就是PCB負(fù)片不走圖電,工藝相對(duì)簡(jiǎn)單。
4 如何從多層板的GERBER資料,看出線路是正片還是PCB負(fù)片?
用cam 350 導(dǎo)入,簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō),如果可以看出走線的是正片,如果看到的是一片黑的,中間是一些鉆孔的點(diǎn)點(diǎn)的就是PCB負(fù)片。
5 cadence正片與PCB負(fù)片解釋
正片和PCB負(fù)片只是指一個(gè)層的兩種不同的顯示效果。無(wú)論這一層是設(shè)置正片還是PCB負(fù)片,做出來(lái)的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過(guò)程中,數(shù)據(jù)量,DRC檢測(cè),軟件的處理過(guò)程不同。
也就是一個(gè)事物的兩種表達(dá)方式。正片就是看到什么就是什么,看到布線就是布線,真實(shí)存在。
PCB負(fù)片就是你看到什么不是什么,看到的是需要腐蝕掉的銅皮。
正片的優(yōu)點(diǎn)是如果移動(dòng)元件或者過(guò)孔需要重新鋪銅,有較全面的DRC校驗(yàn)。
PCB負(fù)片的優(yōu)點(diǎn)是移動(dòng)元件或者過(guò)孔不需要重新鋪銅,自動(dòng)更新鋪銅,沒(méi)有全面的DRC校驗(yàn)。
采用正片生成的PCB文件大,而采用PCB負(fù)片生成的PCB文件小。
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