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焊盤的一些設(shè)計(jì)要求：

1.焊盤間距要求：

         應(yīng)盡可能避免在細(xì)間距元件焊盤之間穿越連線，確實(shí)需要在焊盤之間穿越連接的，應(yīng)用阻焊膜對(duì)其加以可靠的遮蔽。

2.焊盤長(zhǎng)度：焊盤的長(zhǎng)度所起的作用比焊盤寬度更為重要。焊盤的可靠性主要取決與焊盤的長(zhǎng)度，而不是寬度，取決于焊盤的可靠性。

3.焊盤寬度：對(duì)于0805以上的電阻，電容元件，或引腳間距在1.27mm以上的so、soj封裝的IC芯片，寬度一般在元件實(shí)際引腳的基礎(chǔ)上再加一個(gè)數(shù)量值，這個(gè)數(shù)據(jù)范圍為：0.1~0.25mm；

      而對(duì)于0.64（包括0.64mm）引腳間距以下的芯片，焊盤寬度等于引腳寬度；

      對(duì)于細(xì)間距的QFP封裝的器件，有時(shí)焊盤的寬度相對(duì)引腳來(lái)說(shuō)還要適當(dāng)減小（如果兩引腳間需要有引線出來(lái)的話）。

4.焊盤對(duì)稱性的要求較為嚴(yán)格：

         對(duì)于同一元器件，凡是對(duì)稱使用的焊盤，如QFP、SOIC封裝等，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保證其全面的對(duì)稱。

         即焊盤、圖形的形狀、尺寸完全一致，以保證焊料熔融時(shí)，作用于器件上所有的焊點(diǎn)的表面張力保持平衡，以利于形成理想的優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)，保證不產(chǎn)生位移。

（ 編輯：Levi ）