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關(guān)于焊盤的一些設(shè)計(jì)要求說(shuō)明

時(shí)間2014/11/12
人物Levi
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焊盤的一些設(shè)計(jì)要求:

1.焊盤間距要求:

         應(yīng)盡可能避免在細(xì)間距元件焊盤之間穿越連線,確實(shí)需要在焊盤之間穿越連接的,應(yīng)用阻焊膜對(duì)其加以可靠的遮蔽。


2.焊盤長(zhǎng)度:焊盤的長(zhǎng)度所起的作用比焊盤寬度更為重要。焊盤的可靠性主要取決與焊盤的長(zhǎng)度,而不是寬度,取決于焊盤的可靠性。


3.焊盤寬度:對(duì)于0805以上的電阻,電容元件,或引腳間距在1.27mm以上的so、soj封裝的IC芯片,寬度一般在元件實(shí)際引腳的基礎(chǔ)上再加一個(gè)數(shù)量值,這個(gè)數(shù)據(jù)范圍為:0.1~0.25mm;

      而對(duì)于0.64(包括0.64mm)引腳間距以下的芯片,焊盤寬度等于引腳寬度;

      對(duì)于細(xì)間距的QFP封裝的器件,有時(shí)焊盤的寬度相對(duì)引腳來(lái)說(shuō)還要適當(dāng)減小(如果兩引腳間需要有引線出來(lái)的話)。


4.焊盤對(duì)稱性的要求較為嚴(yán)格:

         對(duì)于同一元器件,凡是對(duì)稱使用的焊盤,如QFP、SOIC封裝等,設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保證其全面的對(duì)稱。

         即焊盤、圖形的形狀、尺寸完全一致,以保證焊料熔融時(shí),作用于器件上所有的焊點(diǎn)的表面張力保持平衡,以利于形成理想的優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn),保證不產(chǎn)生位移。

( 編輯:Levi )


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