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PCB加工之沉銅工藝流程詳解非導電基材上的孔在完成金屬化后可以達到層間互連或裝配中更好的焊錫性或二者兼而有之。非導電基材的內(nèi)部可能會有內(nèi)層線路---在非導電基材層壓（壓合）前已經(jīng)蝕刻出線路，這種過程加工的板子又稱多層板（MLB）...
2014/11/28
24759- PCB生產(chǎn)制造中銀層缺陷應(yīng)對措施沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。預防措施的制訂需要考量實際生產(chǎn)中化學品和設(shè)備對各種缺陷的貢獻度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。2014/11/268515
- 專業(yè)PCB多層板壓合制程說明多層板壓合：內(nèi)層用的薄基板，是由基板供貨商利用膠片與銅皮所壓合而制成的，電路板廠購入薄基板做成內(nèi)層線路板后，還要用膠片去再壓合成多層板，某些場合常特別強調(diào)而稱之為"再壓合"，簡稱Re-Lam。事實上這只是多層板壓合的一種"跩文"說法而已，并無深一層的意義存在2014/11/2515371
- 創(chuàng)新技術(shù)：PCB真空蝕刻技術(shù)解析第一條真空蝕刻線于2001年11月在Productronica向公眾演示。同時由線路板制造商進行的測試也確證了僅在用較少的精力控制工程條件的情況下，真空蝕刻工藝可達到卓越的效果...2014/11/2410099
- 對PCB線路板沉銅電鍍板面起泡原因的解析板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因為線路板生產(chǎn)工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。筆者基于多年實際生產(chǎn)經(jīng)驗和服務(wù)經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，現(xiàn)對線路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡要的分析，希望對業(yè)內(nèi)同行有所幫助...2014/11/2210023
