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PCB加工之沉銅工藝流程詳解非導(dǎo)電基材上的孔在完成金屬化后可以達(dá)到層間互連或裝配中更好的焊錫性或二者兼而有之。非導(dǎo)電基材的內(nèi)部可能會(huì)有內(nèi)層線(xiàn)路---在非導(dǎo)電基材層壓（壓合）前已經(jīng)蝕刻出線(xiàn)路，這種過(guò)程加工的板子又稱(chēng)多層板（MLB）...
2014/11/28
23693- PCB生產(chǎn)制造中銀層缺陷應(yīng)對(duì)措施沉銀工藝印在制線(xiàn)路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會(huì)造成缺陷或報(bào)廢。預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對(duì)各種缺陷的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。2014/11/267924
- 專(zhuān)業(yè)PCB多層板壓合制程說(shuō)明多層板壓合：內(nèi)層用的薄基板，是由基板供貨商利用膠片與銅皮所壓合而制成的，電路板廠(chǎng)購(gòu)入薄基板做成內(nèi)層線(xiàn)路板后，還要用膠片去再壓合成多層板，某些場(chǎng)合常特別強(qiáng)調(diào)而稱(chēng)之為"再壓合"，簡(jiǎn)稱(chēng)Re-Lam。事實(shí)上這只是多層板壓合的一種"跩文"說(shuō)法而已，并無(wú)深一層的意義存在2014/11/2514434
- 創(chuàng)新技術(shù)：PCB真空蝕刻技術(shù)解析第一條真空蝕刻線(xiàn)于2001年11月在Productronica向公眾演示。同時(shí)由線(xiàn)路板制造商進(jìn)行的測(cè)試也確證了僅在用較少的精力控制工程條件的情況下，真空蝕刻工藝可達(dá)到卓越的效果...2014/11/249379
- 對(duì)PCB線(xiàn)路板沉銅電鍍板面起泡原因的解析板面起泡在線(xiàn)路板生產(chǎn)過(guò)程中是較為常見(jiàn)的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)榫€(xiàn)路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。筆者基于多年實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和服務(wù)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，現(xiàn)對(duì)線(xiàn)路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡(jiǎn)要的分析，希望對(duì)業(yè)內(nèi)同行有所幫助...2014/11/229418
