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PCB互連設(shè)計(jì)技巧及方法電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類(lèi)互連。在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁特性工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題之一，本文介紹上述三類(lèi)互連設(shè)計(jì)的各種技巧，內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等
2014/09/17
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經(jīng)典總結(jié)：不得不知的PCB設(shè)計(jì)技巧(1)PCB設(shè)計(jì)中經(jīng)典技巧總結(jié)，各種PCB設(shè)計(jì)中的問(wèn)題解讀，讓你的PCB設(shè)計(jì)少走彎路...2014/09/1717302- 一種使用Cadence PI對(duì)PCB電源完整性的分析方法為了解決高速多層PCB的電源完整性問(wèn)題，縮短其開(kāi)發(fā)周期，提高其工作性能，以ARM11核心系統(tǒng)為例，提出利用CadencePI對(duì)PCB進(jìn)行電源完整性分析的方法。通過(guò)對(duì)電源系統(tǒng)目標(biāo)阻抗分析，確定去耦電容的數(shù)值，數(shù)量以及布局;對(duì)電源平面進(jìn)行直流壓降和電流密度分析，改善PCB設(shè)計(jì)，優(yōu)化系統(tǒng)的電源完整性...2014/09/1611474
- 高速高密度PCB設(shè)計(jì)面臨新挑戰(zhàn)隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設(shè)計(jì)所帶來(lái)的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大家熟知的信號(hào)完整性（SI）問(wèn)題，高速PCB技術(shù)的下一個(gè)熱點(diǎn)應(yīng)該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析2014/09/166697
- PCB電路指定DC跡線阻抗的首要12個(gè)原因分析越來(lái)越多的廠商要求指定PCB板上的DC跡線阻抗。以下從設(shè)計(jì)商的角度道出了指定和控制DC跡線阻抗的原因.2014/09/165806
