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PCB表面最終涂層概述最終涂層是用來保護電路銅箔的表面。銅(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化銅阻礙焊錫的熔濕(wetting)。雖然現(xiàn)在使用金(Au)來覆蓋銅，因為金不會氧化;金與銅會迅速相互擴散滲透。任何暴露的銅都將很快形成不可焊接的氧化銅。一個方法是使用鎳(Ni)的“障礙層”，它防止金與銅轉(zhuǎn)移和為元件的裝配提供一個耐久的、導電性表面...
2014/08/07
9079- 抄板軟件quickPCB 2005 V3.0推薦該軟件全部操作符合大多數(shù)設計人員操作習慣，能在很大程度上提升抄板效率，并解除操作人員的檢測之苦。抄板的一次性合格率也能進一步得到保證軟件功能及使用介紹...2014/08/078348
- 簡單雙面板PCB抄板方法簡單雙面板的PCB抄板是這一技術領域較為簡單的抄板過程，您只需按照以下步驟即可完成。1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。2.打開抄板軟件QuickPCB2005，點“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個軟件里描畫一遍，點“保存”生成一個B2P的文件...2014/08/0710255
- 基于Protel DXP軟件的PCB高級編輯技巧大全放置坐標指示可以顯示出 PCB 板上任何一點的坐標位置。啟用放置坐標的方法如下：從主菜單中執(zhí)行命令 Place/Coordinate ，也可以用元件放置工具欄中的 （ Place Coordinate ）圖標按鈕。進入放置坐標的狀態(tài)后，鼠標將變成十字光標狀，將鼠標移動到合管的位置，單擊鼠標確定放置，如圖1所示...2014/08/0729302
- PCB油墨選用知識當今能取而代之干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝的首推液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝，該工藝以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作條件要求低等優(yōu)勢得到廣泛應用。本文就PCB圖形轉(zhuǎn)移中液態(tài)光致抗蝕劑及其制作工藝進行淺析...2014/08/058689
