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PCB電路板基板設計原則PCB電路板基板設計原則
2015/09/23
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PCB設計中基板可能產(chǎn)生的問題及解決方法?在PCB設計過程中基板可能產(chǎn)生的問題主要有以下幾點
2015/05/22
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多基板的設計性能要求多基板的設計性能大多數(shù)與單基板或雙基板類似,那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間,從而造成不切實際的公差、高的內(nèi)層容量、甚至可能危及產(chǎn)品質量的安全。因此,性能規(guī)范應該考慮內(nèi)層線路的熱沖擊、絕緣電阻、焊接電阻等的完整的評估。以下內(nèi)容敘述了多基板設計中應考慮的重要因素...
2014/10/22
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PCB多基板的設計性能要求多基板的設計性能大多數(shù)與單基板或雙基板類似,那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間,從而造成不切實際的公差、高的內(nèi)層容量、甚至可能危及產(chǎn)品質量的安全...
2014/08/19
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PCB基板設計原則基板中,DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直,且引出的連線也需要和焊盤方向一直,對于每一個DIE,都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標,該坐標需要連線附件的網(wǎng)絡,一般都選擇地...
2014/08/14
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