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pcb板沉金板與鍍金板的區(qū)別 什么是沉金:通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層,通常就叫做沉金。
2014/08/19
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沉金板與鍍金板的區(qū)別鍍金的特點 隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelflife)很短。而鍍金板正好解
2013/01/25
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pcb板沉金板與鍍金板的區(qū)別 什么是沉金:通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層,通常就叫做沉金。
沉金板與鍍金板的區(qū)別鍍金的特點 隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelflife)很短。而鍍金板正好解