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PCB高級設計之熱干擾及抵制經驗總結

時間2014/11/11
人物Levi
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熱干擾是PCB設計中必須要排除的重要因素。設元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱,尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產生干擾,若熱干擾得不到很好的抑制,那么整個電路的電性能就會發(fā)生變化。 

為了對熱干擾進行抑制,可采取以下措施: 

(1)發(fā)熱元件的放置 

不要貼板放置,可以移到機殼之外,也可以單獨設計為一個功能單元,放在靠近邊緣容易散熱的地方。例如微機電源、貼于機殼外的功放管等。另外,發(fā)熱量大的器件與小熱量的器件應分開放置。 

(2)大功率器件的放置 

在印制板時應盡量靠近邊緣布置,在垂直方向時應盡量布置在印制板上方。 

(3)溫度敏感器件的放置 

對溫度比較敏感的器件應安置在溫度最低的區(qū)域,千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方。 

(4)器件的排列與氣流 

非特定要求,一般設備內部均以空氣自由對流進行散熱,故元器件應以縱式排列;若強制散熱,元器件可橫式排列。另外,為了改善散熱效果,可添加與電路原理無關的零部件以引導熱量對流。

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