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1、 裁剪覆銅板；（將覆有銅皮的板進(jìn)行裁剪，注意裁剪規(guī)格，裁剪前需烘烤板材）；

2、 磨板；（在磨板機(jī)內(nèi)對(duì)裁剪的覆銅板進(jìn)行清洗，使其表面無灰塵、毛刺等雜物，先磨洗后烘烤，兩道工序是一體的）；

3、 印電路；（在有銅皮一面印上電路圖，該油墨具有防腐蝕作用）

4、 檢驗(yàn)；（將多余油墨清除，將少印油墨的地方補(bǔ)上油墨，如發(fā)現(xiàn)大量不良，需進(jìn)行調(diào)整，不良品可放在蝕刻中第二步驟進(jìn)行油墨清潔，清潔干燥后可返回此道工序重新加工）

5、 油墨待干；

6、 蝕刻；（用試劑將多余的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之后用試劑進(jìn)行清洗電路上的油墨再烘干，這三道工序是一體的）

7、 鉆定位孔；（將蝕刻后的板鉆定位孔）

8、 磨板；（將鉆好定位孔的基板進(jìn)行清洗干燥，與2基板一樣）

9、 絲印；（在基板背面印上插件元件絲印，一些標(biāo)示編碼，絲印后烘干，兩道工序是一體的）

10、 磨板；（再進(jìn)行一次清潔）

11、 阻焊；（在清潔后的基板上絲印綠油阻焊劑，焊盤處不需要綠油，印好后直接烘干，兩道工序是一體的）

12、 成型；（用沖床成型，不需V坑處理的有可能分兩次成型，如小圓板，先從絲印面往阻焊面沖成小圓板，再?gòu)淖韬该嫱z印面沖插件孔等）

13、 V坑；（小圓板不需V坑處理，用機(jī)器將基板切割出分板槽）

14、 松香；（先磨板，清潔基板灰塵，后烘干，再在有焊盤一面涂上薄薄一層松香，此三道工序是一體的）

15、 FQC檢驗(yàn)；（檢驗(yàn)基板是否變形，孔位、線路是否為良品）

16、 壓平；（將變形的基板壓平整，基板平整則不需操作此工序）

17、 包裝出貨。
 

備注：絲印與阻焊之間的磨板工序可能會(huì)被省略，可以先阻焊，再絲印，具體看基板情況。