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印制電路板PCB機(jī)械加工的對(duì)象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是采用膠黏劑將絕緣材料和銅箔通過熱壓制成的。
PCB基材覆銅箔層壓板增強(qiáng)材料主要有兩種:一種是玻璃纖維布,另一種是紙基。目前在印制電路PCB行業(yè)使用最多的是環(huán)氧玻璃纖維布板。
無論是紙基板還是玻璃纖維布板,其機(jī)械加工性能都比較差。從它們的結(jié)構(gòu)組成可以看出,它們都具有脆性和明顯的分層性,硬度較高,對(duì)機(jī)械加工的刀具磨損大,板內(nèi)含有未完全固化的樹脂,加工過程中機(jī)械摩擦產(chǎn)生的熱會(huì)使未完全固化的樹脂軟化呈黏性,增加摩擦阻力,折斷刀具,同時(shí)產(chǎn)生膩污,影響加工質(zhì)量。為了提高加工質(zhì)量,需要采用硬質(zhì)合金刀具,大進(jìn)給量的切削加工才可以保證加工質(zhì)量。
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印制電路板PCB機(jī)械加工的對(duì)象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是采用膠黏劑將絕緣材料和銅箔通過熱壓制成的。
PCB基材覆銅箔層壓板增強(qiáng)材料主要有兩種:一種是玻璃纖維布,另一種是紙基。目前在印制電路PCB行業(yè)使用最多的是環(huán)氧玻璃纖維布板。
無論是紙基板還是玻璃纖維布板,其機(jī)械加工性能都比較差。從它們的結(jié)構(gòu)組成可以看出,它們都具有脆性和明顯的分層性,硬度較高,對(duì)機(jī)械加工的刀具磨損大,板內(nèi)含有未完全固化的樹脂,加工過程中機(jī)械摩擦產(chǎn)生的熱會(huì)使未完全固化的樹脂軟化呈黏性,增加摩擦阻力,折斷刀具,同時(shí)產(chǎn)生膩污,影響加工質(zhì)量。為了提高加工質(zhì)量,需要采用硬質(zhì)合金刀具,大進(jìn)給量的切削加工才可以保證加工質(zhì)量。
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