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由于系統(tǒng)時鐘頻率和上升時間的增長,信號完整性設(shè)計變得越來越重要。不幸的是,絕大多數(shù)數(shù)字電路設(shè)計者并沒意識到信號完整性問題的重要性,或者是直到設(shè)計的最后階段才初步認識到。
本篇介紹了高速數(shù)字硬件電路設(shè)計中信號完整性在通常設(shè)計的影響。這包括特征阻抗控制、終端匹配、電源和地平面、信號布線和串?dāng)_等問題。掌握這些知識,對一個數(shù)字電路設(shè)計者而言,可以在電路設(shè)計的早期,就注意到潛在可能的信號完整性問題,還可以幫助設(shè)計則在設(shè)計中盡量避免信號完整性對設(shè)計性能的影響。
盡管,信號完整性一直以來都是硬件工程師必備的設(shè)計經(jīng)驗中的一項,但是在數(shù)字電路設(shè)計中長期被忽略。在低速邏輯電路設(shè)計時代,由于信號完整性相關(guān)的問題很少出現(xiàn),因此對信號完整性的考慮本認為是浪費效率。然而近幾年隨著時鐘率和上升時間的增長,信號完整性分析的必要性和設(shè)計也在增長。不幸的是,大多數(shù)設(shè)計者并沒有注意到,而仍然在設(shè)計中很少去考慮信號完整性的問題。
現(xiàn)代數(shù)字電路可以高達GHz 頻率并且上升時間在50ps以內(nèi)。在這樣的速率下,在PCB設(shè)計走線上的疏忽即使是一個英尺,而由此造成的電壓、時延和接口問題將不僅僅局限在這一根線上,還將會影響的全板及相鄰的板。
這個問題在混合電路中尤為嚴重。例如,考慮到在一個系統(tǒng)中有高性能的ADC 到數(shù)字化接收模擬信號。散布在ADC器件的數(shù)字輸出端口上的能量可能很容易就達到130dB(10,000,000,000,000 倍)比模擬輸入端口。在ADC數(shù)字端口上的任何噪聲。設(shè)計中的信號完整性并不是什么神秘莫測的過程。對于在設(shè)計的早期意識到可能潛在的問題是很關(guān)鍵的,同時可以有效避免由此在后期造成的問題。本篇討論了一些關(guān)鍵的信號完整性挑戰(zhàn)及處理他們的方法。確保信號完整性:1、隔離
一塊PCB板上的元器件有各種各樣的邊值(edge rates)和各種噪聲差異。對改善SI最直接的方式就是依據(jù)器件的邊值和靈敏度,通過PCB板上元器件的物理隔離來實現(xiàn)。下圖是一個實例。在例子中,供電電源、數(shù)字I/O端口和高速邏輯這些對時鐘和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路的高危險電路將被特別考慮。第一個布局中放置時鐘和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器在相鄰于噪聲器件的附近。噪聲將會耦合到敏感電路及降低他們的性能。第二個布局做了有效的電路隔離將有利于系統(tǒng)設(shè)計的信號完整性。
2、阻抗、反射及終端匹配
阻抗控制和終端匹配是高速電路設(shè)計中的基本問題。通常每個電路設(shè)計中射頻電路均被認為是最重要的部分,然而一些比射頻更高頻率的數(shù)字電路設(shè)計反而忽視了阻抗和終端匹配。
由于阻抗失配產(chǎn)生的幾種對數(shù)字電路致命的影響,參見下圖:
a.?dāng)?shù)字信號將會在接收設(shè)備輸入端和發(fā)射設(shè)備的輸出端間造成反射。反射信號被彈回并且沿著線的兩端傳播直到最后被完全吸收。
b.反射信號造成信號在通過傳輸線的響鈴效應(yīng),響鈴將影響電壓和信號時延和信號的完全惡化。
c.失配信號路徑可能導(dǎo)致信號對環(huán)境的輻射。
由阻抗不匹配引起的問題可以通過終端電阻降到最小。終端電阻通常是在靠近接收端的信號線上放置一到兩個分立器件,簡單的做法就是串接小的電阻。
終端電阻限制了信號上升時間及吸收了部分反射的能量。值得注意的是利用阻抗匹配并不能完全消除破壞性因素。然而認真的選用合適的器件,終端阻抗可以很有效的控制信號的完整性。
并不是所有的信號線都需要阻抗控制,在一些諸如緊湊型 PCI 規(guī)格要求中的特征阻抗和終端阻抗特性。
對于別的沒有阻抗控制規(guī)范要求的其他標準以及設(shè)計者并沒有特意關(guān)注的。最終的標準可能發(fā)生變化從一個應(yīng)用到另一個應(yīng)用中。因此需要考慮信號線的長度(相關(guān)與延遲Td)以及信號上升時間(Tr)。通用的對阻抗控制規(guī)則是Td(延遲)應(yīng)大于Tr的1/6。3、內(nèi)電層及內(nèi)電層分割
在電流環(huán)路設(shè)計中會被數(shù)字電路設(shè)計者忽視的因素,包括對單端信號在兩個門電路間傳送的考慮(如下圖)。從門A 流向門B的電流環(huán)路,然后再從地平面返回到門A。
上圖中將會出現(xiàn)兩個潛在的問題:
a、A 和B兩點間地平面需要被連接通過一個低阻抗的通路如果地平面間連接了較大的阻抗,在地平面引腳間將會出現(xiàn)電壓倒灌。這就必將會導(dǎo)致所有器件的信號幅值的失真并且疊加輸入噪聲。
b、電流回流環(huán)的面積應(yīng)盡可能的小,環(huán)路好比天線。通常說話,一種更大環(huán)路面積將會增大了環(huán)路輻射和傳導(dǎo)的機會。每一個電路設(shè)計者都希望回流電流都可直接沿著信號線,這樣就最小的環(huán)路面積。
用大面積接地可以同時解決以上兩個問題。大面積接地可以提供所有接地點間小的阻抗,同時允許返回電流盡量直接沿著信號線返回。 在 PCB設(shè)計者中一個常見的錯誤是在地電層上打過孔和開槽。下圖顯示了當(dāng)一條信號線在一個開過槽的地電層上的電流流向?;芈冯娏鲗⒈黄壤@過開槽,這就必然會產(chǎn)生一個大的環(huán)流回路。
通常而言,在地電源平面上是不可以開槽的。然而,在一些不可避免要開槽的場合,PCB 設(shè)計者必須首先確定在開槽的區(qū)域沒有信號回路經(jīng)過。同樣的規(guī)則也適用于混合信號電路。
PCB 板中除非用到多個地層。特別是在高性能ADC電路中可以利用分離模擬信號、數(shù)字信號及時鐘電路的地層有效的減少信號間的干擾。需要再次強調(diào)的,在一些不可避免要開槽的場合,PCB設(shè)計者必須首先確定在開槽的區(qū)域沒有信號回路經(jīng)過。
在帶有一個鏡像差異的電源層中也應(yīng)注意層間區(qū)域的面積(如下圖)。在板卡的邊緣存在電源平面層對地平面層的輻射效應(yīng)。從邊沿泄漏的電磁能量將破壞臨近的板卡。見下圖a。適當(dāng)?shù)臏p少電源平面層的面積(見下圖b),以至于地平面層在一定的區(qū)域內(nèi)交疊。這將減少電磁泄漏對鄰近板卡的影響。
4、信號布線
保證信號完整性最重要的就是信號線的物理布線。PCB設(shè)計者經(jīng)常處在工作壓力下,不僅要在盡可能短的時間完成設(shè)計,而且還要保證信號的完整性要求。掌握如何平衡可能出現(xiàn)的問題與信號的間距將推動系統(tǒng)設(shè)計的進程。高速電流不能有效處理信號線中的不連續(xù)。在下圖a中最容易出現(xiàn)信號不連續(xù)的問題。在低速電路中對通常不需要考慮信號的不連續(xù)性,而在高速電路中就必須考慮這個問題。因此,在電路設(shè)計中與采用下圖中b/c所示的方式,可以有效的保證信號的連續(xù)性。
在高速電路設(shè)計中,對信號布線存在的另一個共性問題。如果沒有特別的原因,應(yīng)該盡可能消除所有的短接線。在高頻率電路設(shè)計中,短接線就如同由于信號線的阻抗匹配而引發(fā)的輻射一樣。
在高速電路設(shè)計的布線中特別需要注意差分對的布線。差分對是通過兩條完全互補信號線驅(qū)動的。差分對可以很好的避免噪聲干擾和改進S/N率。然而差分對信號線對布線有特別高的要求:1、兩條線必須盡可能靠近布線;2、兩條線必須長度完全一致;
在兩個沒排列在一起的器件間布差分對信號線如何合理的布線是一個關(guān)鍵問題。
上圖a中由于兩條信號線的長度不一致,將會出現(xiàn)一些不確定風(fēng)險。正確的布線應(yīng)采取上圖b中的方式。在差分對布線中的通用規(guī)則是:保持兩條信號線同等間距并相互靠近。5、串?dāng)_
在PCB設(shè)計中,串?dāng)_問題是另一個值得關(guān)注的問題。下圖中顯示出在一個PCB中相鄰的三對并排信號線間的串?dāng)_區(qū)域及關(guān)聯(lián)的電磁區(qū)。當(dāng)信號線間的間隔太小時,信號線間的電磁區(qū)將相互影響,從而導(dǎo)致信號的惡化,這就是串?dāng)_。
串?dāng)_可以通過增加信號線間距解決。然而,PCB設(shè)計者通常受制于日益緊縮的布線空間和狹窄的信號線間距;由于在設(shè)計中沒有更多的選擇,從而不可避免的在設(shè)計中引入一些串?dāng)_問題。顯然,PCB設(shè)計者需要一定的管理串?dāng)_問題的能力。這些年出了許多可靠間距的相關(guān)規(guī)則。而一個通常業(yè)界認可的規(guī)則是3W 規(guī)則,即相鄰信號線間距至少應(yīng)為信號線寬度的3倍。然而,實際中可接受的信號線間距依賴于實際的應(yīng)用、工作環(huán)境及設(shè)計冗余等因素。信號線間距從一種情況轉(zhuǎn)變成另一種以及每次的計算。因此,當(dāng)串?dāng)_問題不可避免時,就應(yīng)該對串?dāng)_定量化。這都可以通過計算機仿真技術(shù)表示。利用仿真器,設(shè)計者可以決定信號完整性效果和*估系統(tǒng)的串?dāng)_影響效果。
6、電源退耦
電源退耦是現(xiàn)在數(shù)字電路設(shè)計中標準慣例,在此提及將有助于減少電源線上噪聲問題。一個干凈的電源對設(shè)計一個高性能電路至關(guān)重要。迭加在電源上的高頻噪聲將會對相鄰的每個數(shù)字設(shè)備都會帶來問題。典型的噪聲來源于地彈、信號輻射或者數(shù)字器件自身。最簡單的解決電源噪聲方式是利用電容對地上的高頻噪聲退耦。理想的退耦電容為高頻噪聲提供了一條對地的低阻通路,從而清除了電源噪聲。依據(jù)實際應(yīng)用選擇退耦電容,大多數(shù)的設(shè)計者會選擇表貼電容在盡可能靠近電源引腳,而容值應(yīng)大到足夠為可預(yù)見的電源噪聲提供一條低阻對地通路。采用退耦電容通常會遇到的問題是不能將退耦電容簡單的當(dāng)成電容。有以下幾種情況:a、電容的封裝會導(dǎo)致寄生電感;b、電容會帶來一些等效電阻;c、在電源引腳和退耦電容間的導(dǎo)線會帶來一些等效電感;d、在地引腳和地平面間的導(dǎo)線會帶來一些等效電感;由此而引發(fā)的效應(yīng):a、電容將會對特定的頻率引發(fā)共振效應(yīng)和由其產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)阻抗對相鄰頻段的信號造成更大的影響;b、等效電阻(ESR)還將影響對高速噪聲退耦所形成的低阻通路;以下總結(jié)了由此對一個數(shù)字設(shè)計者產(chǎn)生的效應(yīng):a、從器件上 Vcc 和GND引腳引出的引線需要被當(dāng)作小的電感。因此建議在設(shè)計中盡可能使Vcc 和GND 的引線短而粗。b、選擇低 ESR效應(yīng)的電容,這有助于提高對電源的退耦;c、選擇小封裝電容器件將會減少封裝電感。改換更小封裝的器件將導(dǎo)致溫度特性的變化。因此在選擇一個小封裝電容后,需要調(diào)整設(shè)計中器件的布局。
在設(shè)計中,用Y5V 型號的電容替換X7R 型號的電容器件,可保證更小的封裝和更低的等效電感,但同時也會為保證高的溫度特性花費更多的器件成本。
在設(shè)計中還應(yīng)考慮用大容量電容對低頻噪聲的退耦。采用分離的電解電容和鉭電容可以很好的提高器件的性價比。7、總結(jié):
信號完整性是貫穿于高速數(shù)字電路設(shè)計中的最重要的問題之一;在此將列出幾點在數(shù)字電路設(shè)計中保證信號完整性的建議:a、對靈敏元件實施對噪聲器件的物理隔離;b、阻抗控制、反射和信號終端匹配;c、用連續(xù)的電源和地平面層;d、布線中盡量避免采用直角;e、差分對布線長度相等;f、高速電路設(shè)計中應(yīng)考慮串?dāng)_問題;g、電源退耦問題;很好了掌握以上提到的數(shù)字電路設(shè)計中的問題,可以幫助數(shù)字電路設(shè)計者能在電路設(shè)計的早期盡可能多地發(fā)現(xiàn)一些電路設(shè)計中潛在的問題。
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由于系統(tǒng)時鐘頻率和上升時間的增長,信號完整性設(shè)計變得越來越重要。不幸的是,絕大多數(shù)數(shù)字電路設(shè)計者并沒意識到信號完整性問題的重要性,或者是直到設(shè)計的最后階段才初步認識到。
本篇介紹了高速數(shù)字硬件電路設(shè)計中信號完整性在通常設(shè)計的影響。這包括特征阻抗控制、終端匹配、電源和地平面、信號布線和串?dāng)_等問題。掌握這些知識,對一個數(shù)字電路設(shè)計者而言,可以在電路設(shè)計的早期,就注意到潛在可能的信號完整性問題,還可以幫助設(shè)計則在設(shè)計中盡量避免信號完整性對設(shè)計性能的影響。
盡管,信號完整性一直以來都是硬件工程師必備的設(shè)計經(jīng)驗中的一項,但是在數(shù)字電路設(shè)計中長期被忽略。在低速邏輯電路設(shè)計時代,由于信號完整性相關(guān)的問題很少出現(xiàn),因此對信號完整性的考慮本認為是浪費效率。然而近幾年隨著時鐘率和上升時間的增長,信號完整性分析的必要性和設(shè)計也在增長。不幸的是,大多數(shù)設(shè)計者并沒有注意到,而仍然在設(shè)計中很少去考慮信號完整性的問題。
現(xiàn)代數(shù)字電路可以高達GHz 頻率并且上升時間在50ps以內(nèi)。在這樣的速率下,在PCB設(shè)計走線上的疏忽即使是一個英尺,而由此造成的電壓、時延和接口問題將不僅僅局限在這一根線上,還將會影響的全板及相鄰的板。
這個問題在混合電路中尤為嚴重。例如,考慮到在一個系統(tǒng)中有高性能的ADC 到數(shù)字化接收模擬信號。散布在ADC器件的數(shù)字輸出端口上的能量可能很容易就達到130dB(10,000,000,000,000 倍)比模擬輸入端口。在ADC數(shù)字端口上的任何噪聲。設(shè)計中的信號完整性并不是什么神秘莫測的過程。對于在設(shè)計的早期意識到可能潛在的問題是很關(guān)鍵的,同時可以有效避免由此在后期造成的問題。本篇討論了一些關(guān)鍵的信號完整性挑戰(zhàn)及處理他們的方法。
確保信號完整性:
1、隔離
一塊PCB板上的元器件有各種各樣的邊值(edge rates)和各種噪聲差異。對改善SI最直接的方式就是依據(jù)器件的邊值和靈敏度,通過PCB板上元器件的物理隔離來實現(xiàn)。下圖是一個實例。在例子中,供電電源、數(shù)字I/O端口和高速邏輯這些對時鐘和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路的高危險電路將被特別考慮。第一個布局中放置時鐘和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器在相鄰于噪聲器件的附近。噪聲將會耦合到敏感電路及降低他們的性能。第二個布局做了有效的電路隔離將有利于系統(tǒng)設(shè)計的信號完整性。
2、阻抗、反射及終端匹配
阻抗控制和終端匹配是高速電路設(shè)計中的基本問題。通常每個電路設(shè)計中射頻電路均被認為是最重要的部分,然而一些比射頻更高頻率的數(shù)字電路設(shè)計反而忽視了阻抗和終端匹配。
由于阻抗失配產(chǎn)生的幾種對數(shù)字電路致命的影響,參見下圖:
a.?dāng)?shù)字信號將會在接收設(shè)備輸入端和發(fā)射設(shè)備的輸出端間造成反射。反射信號被彈回并且沿著線的兩端傳播直到最后被完全吸收。
b.反射信號造成信號在通過傳輸線的響鈴效應(yīng),響鈴將影響電壓和信號時延和信號的完全惡化。
c.失配信號路徑可能導(dǎo)致信號對環(huán)境的輻射。
由阻抗不匹配引起的問題可以通過終端電阻降到最小。終端電阻通常是在靠近接收端的信號線上放置一到兩個分立器件,簡單的做法就是串接小的電阻。
終端電阻限制了信號上升時間及吸收了部分反射的能量。值得注意的是利用阻抗匹配并不能完全消除破壞性因素。然而認真的選用合適的器件,終端阻抗可以很有效的控制信號的完整性。
并不是所有的信號線都需要阻抗控制,在一些諸如緊湊型 PCI 規(guī)格要求中的特征阻抗和終端阻抗特性。
對于別的沒有阻抗控制規(guī)范要求的其他標準以及設(shè)計者并沒有特意關(guān)注的。最終的標準可能發(fā)生變化從一個應(yīng)用到另一個應(yīng)用中。因此需要考慮信號線的長度(相關(guān)與延遲Td)以及信號上升時間(Tr)。通用的對阻抗控制規(guī)則是Td(延遲)應(yīng)大于Tr的1/6。
3、內(nèi)電層及內(nèi)電層分割
在電流環(huán)路設(shè)計中會被數(shù)字電路設(shè)計者忽視的因素,包括對單端信號在兩個門電路間傳送的考慮(如下圖)。從門A 流向門B的電流環(huán)路,然后再從地平面返回到門A。
上圖中將會出現(xiàn)兩個潛在的問題:
a、A 和B兩點間地平面需要被連接通過一個低阻抗的通路如果地平面間連接了較大的阻抗,在地平面引腳間將會出現(xiàn)電壓倒灌。這就必將會導(dǎo)致所有器件的信號幅值的失真并且疊加輸入噪聲。
b、電流回流環(huán)的面積應(yīng)盡可能的小,環(huán)路好比天線。通常說話,一種更大環(huán)路面積將會增大了環(huán)路輻射和傳導(dǎo)的機會。每一個電路設(shè)計者都希望回流電流都可直接沿著信號線,這樣就最小的環(huán)路面積。
用大面積接地可以同時解決以上兩個問題。大面積接地可以提供所有接地點間小的阻抗,同時允許返回電流盡量直接沿著信號線返回。
在 PCB設(shè)計者中一個常見的錯誤是在地電層上打過孔和開槽。下圖顯示了當(dāng)一條信號線在一個開過槽的地電層上的電流流向?;芈冯娏鲗⒈黄壤@過開槽,這就必然會產(chǎn)生一個大的環(huán)流回路。
通常而言,在地電源平面上是不可以開槽的。然而,在一些不可避免要開槽的場合,PCB 設(shè)計者必須首先確定在開槽的區(qū)域沒有信號回路經(jīng)過。同樣的規(guī)則也適用于混合信號電路。
PCB 板中除非用到多個地層。特別是在高性能ADC電路中可以利用分離模擬信號、數(shù)字信號及時鐘電路的地層有效的減少信號間的干擾。需要再次強調(diào)的,在一些不可避免要開槽的場合,PCB設(shè)計者必須首先確定在開槽的區(qū)域沒有信號回路經(jīng)過。
在帶有一個鏡像差異的電源層中也應(yīng)注意層間區(qū)域的面積(如下圖)。在板卡的邊緣存在電源平面層對地平面層的輻射效應(yīng)。從邊沿泄漏的電磁能量將破壞臨近的板卡。見下圖a。適當(dāng)?shù)臏p少電源平面層的面積(見下圖b),以至于地平面層在一定的區(qū)域內(nèi)交疊。這將減少電磁泄漏對鄰近板卡的影響。
4、信號布線
保證信號完整性最重要的就是信號線的物理布線。PCB設(shè)計者經(jīng)常處在工作壓力下,不僅要在盡可能短的時間完成設(shè)計,而且還要保證信號的完整性要求。掌握如何平衡可能出現(xiàn)的問題與信號的間距將推動系統(tǒng)設(shè)計的進程。高速電流不能有效處理信號線中的不連續(xù)。在下圖a中最容易出現(xiàn)信號不連續(xù)的問題。在低速電路中對通常不需要考慮信號的不連續(xù)性,而在高速電路中就必須考慮這個問題。因此,在電路設(shè)計中與采用下圖中b/c所示的方式,可以有效的保證信號的連續(xù)性。
在高速電路設(shè)計中,對信號布線存在的另一個共性問題。如果沒有特別的原因,應(yīng)該盡可能消除所有的短接線。在高頻率電路設(shè)計中,短接線就如同由于信號線的阻抗匹配而引發(fā)的輻射一樣。
在高速電路設(shè)計的布線中特別需要注意差分對的布線。差分對是通過兩條完全互補信號線驅(qū)動的。差分對可以很好的避免噪聲干擾和改進S/N率。然而差分對信號線對布線有特別高的要求:
1、兩條線必須盡可能靠近布線;
2、兩條線必須長度完全一致;
在兩個沒排列在一起的器件間布差分對信號線如何合理的布線是一個關(guān)鍵問題。
上圖a中由于兩條信號線的長度不一致,將會出現(xiàn)一些不確定風(fēng)險。正確的布線應(yīng)采取上圖b中的方式。在差分對布線中的通用規(guī)則是:保持兩條信號線同等間距并相互靠近。
5、串?dāng)_
在PCB設(shè)計中,串?dāng)_問題是另一個值得關(guān)注的問題。下圖中顯示出在一個PCB中相鄰的三對并排信號線間的串?dāng)_區(qū)域及關(guān)聯(lián)的電磁區(qū)。當(dāng)信號線間的間隔太小時,信號線間的電磁區(qū)將相互影響,從而導(dǎo)致信號的惡化,這就是串?dāng)_。
串?dāng)_可以通過增加信號線間距解決。然而,PCB設(shè)計者通常受制于日益緊縮的布線空間和狹窄的信號線間距;由于在設(shè)計中沒有更多的選擇,從而不可避免的在設(shè)計中引入一些串?dāng)_問題。顯然,PCB設(shè)計者需要一定的管理串?dāng)_問題的能力。這些年出了許多可靠間距的相關(guān)規(guī)則。而一個通常業(yè)界認可的規(guī)則是3W 規(guī)則,即相鄰信號線間距至少應(yīng)為信號線寬度的3倍。然而,實際中可接受的信號線間距依賴于實際的應(yīng)用、工作環(huán)境及設(shè)計冗余等因素。信號線間距從一種情況轉(zhuǎn)變成另一種以及每次的計算。因此,當(dāng)串?dāng)_問題不可避免時,就應(yīng)該對串?dāng)_定量化。這都可以通過計算機仿真技術(shù)表示。利用仿真器,設(shè)計者可以決定信號完整性效果和*估系統(tǒng)的串?dāng)_影響效果。
6、電源退耦
電源退耦是現(xiàn)在數(shù)字電路設(shè)計中標準慣例,在此提及將有助于減少電源線上噪聲問題。一個干凈的電源對設(shè)計一個高性能電路至關(guān)重要。迭加在電源上的高頻噪聲將會對相鄰的每個數(shù)字設(shè)備都會帶來問題。典型的噪聲來源于地彈、信號輻射或者數(shù)字器件自身。最簡單的解決電源噪聲方式是利用電容對地上的高頻噪聲退耦。理想的退耦電容為高頻噪聲提供了一條對地的低阻通路,從而清除了電源噪聲。依據(jù)實際應(yīng)用選擇退耦電容,大多數(shù)的設(shè)計者會選擇表貼電容在盡可能靠近電源引腳,而容值應(yīng)大到足夠為可預(yù)見的電源噪聲提供一條低阻對地通路。采用退耦電容通常會遇到的問題是不能將退耦電容簡單的當(dāng)成電容。有以下幾種情況:
a、電容的封裝會導(dǎo)致寄生電感;
b、電容會帶來一些等效電阻;
c、在電源引腳和退耦電容間的導(dǎo)線會帶來一些等效電感;
d、在地引腳和地平面間的導(dǎo)線會帶來一些等效電感;由此而引發(fā)的效應(yīng):
a、電容將會對特定的頻率引發(fā)共振效應(yīng)和由其產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)阻抗對相鄰頻段的信號造成更大的影響;
b、等效電阻(ESR)還將影響對高速噪聲退耦所形成的低阻通路;
以下總結(jié)了由此對一個數(shù)字設(shè)計者產(chǎn)生的效應(yīng):
a、從器件上 Vcc 和GND引腳引出的引線需要被當(dāng)作小的電感。因此建議在設(shè)計中盡可能使Vcc 和GND 的引線短而粗。
b、選擇低 ESR效應(yīng)的電容,這有助于提高對電源的退耦;
c、選擇小封裝電容器件將會減少封裝電感。改換更小封裝的器件將導(dǎo)致溫度特性的變化。因此在選擇一個小封裝電容后,需要調(diào)整設(shè)計中器件的布局。
在設(shè)計中,用Y5V 型號的電容替換X7R 型號的電容器件,可保證更小的封裝和更低的等效電感,但同時也會為保證高的溫度特性花費更多的器件成本。
在設(shè)計中還應(yīng)考慮用大容量電容對低頻噪聲的退耦。采用分離的電解電容和鉭電容可以很好的提高器件的性價比。
7、總結(jié):
信號完整性是貫穿于高速數(shù)字電路設(shè)計中的最重要的問題之一;在此將列出幾點在數(shù)字電路設(shè)計中保證信號完整性的建議:
a、對靈敏元件實施對噪聲器件的物理隔離;
b、阻抗控制、反射和信號終端匹配;
c、用連續(xù)的電源和地平面層;
d、布線中盡量避免采用直角;
e、差分對布線長度相等;
f、高速電路設(shè)計中應(yīng)考慮串?dāng)_問題;
g、電源退耦問題;
很好了掌握以上提到的數(shù)字電路設(shè)計中的問題,可以幫助數(shù)字電路設(shè)計者能在電路設(shè)計的早期盡可能多地發(fā)現(xiàn)一些電路設(shè)計中潛在的問題。
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