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4層以上高速PCB板,布線經(jīng)驗(yàn)分享PCB高速板4層以上的布線經(jīng)驗(yàn)
2015/09/15
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高速PCB過孔設(shè)計(jì)技巧在高速PCB板設(shè)計(jì)中,過孔設(shè)計(jì)是一個(gè)重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER層隔離區(qū)組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB板設(shè)計(jì)過程中通過對(duì)過孔的寄生電容和寄生電感分析,總結(jié)出高速PCB板過孔設(shè)計(jì)中的一些注意事項(xiàng)。
2015/09/07
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從實(shí)踐角度探討高速PCB的布線問題PCB(印制電路板)布線在高速電路中具有關(guān)鍵作用。本文主要從實(shí)踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當(dāng)設(shè)計(jì)高速電路PCB布線時(shí)對(duì)需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個(gè)目的是為已經(jīng)有一段時(shí)間沒接觸PCB布線的客戶提供一種復(fù)習(xí)資料。由于版面有限,本文不可能詳細(xì)地論述所有的問題,但是我們將討論對(duì)提高電路性能、縮短設(shè)計(jì)時(shí)間、節(jié)省修改時(shí)間具有最大成效的關(guān)鍵部分。
2015/05/18
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高速PCB設(shè)計(jì)指南十一:如何改善可測(cè)試性隨著微型化程度不斷提高,元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展,例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC,以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm,這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式,對(duì)以后制作流程中的測(cè)試能否很好進(jìn)行,影響越來越大...
2015/03/21
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高速PCB設(shè)計(jì)指南之十:特性阻抗問題?在高速設(shè)計(jì)中,可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡(jiǎn)單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計(jì)算和測(cè)量方法...
2015/03/20
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