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高速PCB板設(shè)計中的串?dāng)_問題和抑制方法 （下）信號頻率升高，上升沿越來越陡，電路板尺寸越來越小，成本要求越來越高，是當(dāng)今電子設(shè)計的趨勢。尤其在消費類電子產(chǎn)品上，基本都是四層或者六層板，除去必要的電源地平面，其他層密密麻麻全走著信號。串?dāng)_也成為了一個最常見的問題
2014/09/06
7391- 高速PCB板設(shè)計中的串?dāng)_問題和抑制方法 （上）隨著電子設(shè)計領(lǐng)域的高速發(fā)展，產(chǎn)品越來越小，速率越來越高，信號完整性越來越成為一個硬件工程師需要考慮的問題。串?dāng)_，阻抗匹配等詞匯也成為了硬件工程師的口頭禪。電路板尺寸變小，成本要求提高，電路板層數(shù)變少，使得布線密度越來越大，串?dāng)_的問題也就越發(fā)嚴重...
2014/09/0611233
- 高速PCB過孔的使用過孔設(shè)計是由孔及孔周圍的焊盤區(qū)和內(nèi)層電氣隔離區(qū)組成。過孔的寄生電感、寄生電容等會影響通過過孔的高速信號，過孔的尺寸和與之相連接的焊盤對過孔的屬性具有直接的影響...2014/08/215418
- 高速PCB設(shè)計中的常見問題及解決方法隨著器件工作頻率越來越高，高速PCB設(shè)計所面臨的信號完整性等問題成為傳統(tǒng)設(shè)計的一個瓶頸，工程師在設(shè)計出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰(zhàn)...2014/08/194530
- PADS2004高速PCB布局布線解決方案本文探討PADS在PCB布局布線中如何解決高速問題。2014/07/0320629
