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高速PCB設(shè)計指南之七:PCB互連設(shè)計中如何降電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計中,互連點處的電磁特性是工程設(shè)計面臨的主要問題之一,本文介紹上述三類互連設(shè)計的各種技巧,內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等...
2015-03-16
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高速PCB設(shè)計指南之六:PowerPCB在PC從PCB設(shè)計的一般原則、PCB及電路抗干擾措施以及PowerPCB的使用技巧等方面來詳細介紹了PCB設(shè)計中需注意的問題...
2015-03-13
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高速PCB設(shè)計指南之五:DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)?隨著高速DSP(數(shù)字信號處理器)和外設(shè)的出現(xiàn),新產(chǎn)品設(shè)計人員面臨著電磁干擾(EMI)日益嚴重的威脅。如何消除干擾成了設(shè)計的重中之重...
2015-03-12
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高速PCB設(shè)計指南之四:高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制隨著切換速度的加快,現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)遇到了一系列難題,例如:信號反射、延遲衰落、串音、和電磁兼容失效等等。當(dāng)集成電路的切換時間下降到5納秒或4納秒或更低時,印刷電路板本身的固有特性開始顯現(xiàn)出來。不幸的是,這些特性是有害的,在設(shè)計過程中應(yīng)該盡量設(shè)法避開...
2015-03-11
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高速PCB設(shè)計指南之三:信號隔離技術(shù)有很多器件可供設(shè)計人員選用,并使用在系統(tǒng)中地電位有很大差別的設(shè)計中。每一種器件都是針對獨特系統(tǒng)要求而設(shè)計的。新器件性能集成的高水平使得跨越隔離屏障能實現(xiàn)從前做不到的更復(fù)雜的操作...
2015-03-10
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