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減少無(wú)法加工的風(fēng)險(xiǎn)，解密生產(chǎn)制造，了解行業(yè)規(guī)范和術(shù)語(yǔ)，提升行業(yè)技能
教你在封裝時(shí)輕松搞定PCB元件選擇在整個(gè)原理圖繪制階段，就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據(jù)元件封裝選擇元件時(shí)需要考慮的一些建議...
2014-12-05
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PCB設(shè)計(jì)中有哪些常見的不良現(xiàn)象?以下是PCB設(shè)計(jì)中的常見不良現(xiàn)象的總結(jié)，與大家研究討論.1 、PCB缺少工藝邊或工藝邊設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法貼裝...2014-12-0211409- PCB設(shè)計(jì)中關(guān)于SI問(wèn)題分析目前普通SI問(wèn)題，主要是PCB 布線PCB設(shè)計(jì)者在進(jìn)行。原理圖PCB設(shè)計(jì)者則基本不做該方面工作，主要原因是工具使用不熟悉和對(duì)SI了解較少...2014-12-026645
- 幾種常見的EMC仿真軟件說(shuō)明EMC仿真軟件能夠由我們提供了一個(gè)非常有效的頻率較高和高頻率電磁仿真應(yīng)用工具，它集高頻率電路建模、仿真和優(yōu)化由一體，用仿真代替實(shí)驗(yàn)，可以快速的幫助工程師完成高頻率電路EMC應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性，減少研發(fā)費(fèi)用，縮短研發(fā)周期...2014-11-2910924
- 關(guān)于新型微電子封裝技術(shù)的介紹與分析本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)...2014-11-269668
