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減少無法加工的風(fēng)險，解密生產(chǎn)制造，了解行業(yè)規(guī)范和術(shù)語，提升行業(yè)技能
教你在封裝時輕松搞定PCB元件選擇在整個原理圖繪制階段，就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據(jù)元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議...
2014-12-05
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PCB設(shè)計中有哪些常見的不良現(xiàn)象?以下是PCB設(shè)計中的常見不良現(xiàn)象的總結(jié)，與大家研究討論.1 、PCB缺少工藝邊或工藝邊設(shè)計不合理，導(dǎo)致設(shè)備無法貼裝...2014-12-0211406- PCB設(shè)計中關(guān)于SI問題分析目前普通SI問題，主要是PCB 布線PCB設(shè)計者在進(jìn)行。原理圖PCB設(shè)計者則基本不做該方面工作，主要原因是工具使用不熟悉和對SI了解較少...2014-12-026645
- 幾種常見的EMC仿真軟件說明EMC仿真軟件能夠由我們提供了一個非常有效的頻率較高和高頻率電磁仿真應(yīng)用工具，它集高頻率電路建模、仿真和優(yōu)化由一體，用仿真代替實驗，可以快速的幫助工程師完成高頻率電路EMC應(yīng)用，實現(xiàn)信號完整性，減少研發(fā)費用，縮短研發(fā)周期...2014-11-2910924
- 關(guān)于新型微電子封裝技術(shù)的介紹與分析本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術(shù)...2014-11-269668
