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       PCB層疊設(shè)計(jì)基本原則：對于PCB生產(chǎn)商而言PCB層疊方案需要考慮的因素眾多，作為CAD工程師，往往關(guān)注的是盡可能多一些布線層，以達(dá)到后期布線的便利，當(dāng)然，信號質(zhì)量、EMC問題也是CAD工程師關(guān)注的重點(diǎn)；而對于成本工程師而言，往往想法是：能不能再少2層？：層疊結(jié)構(gòu)是否對稱則是其關(guān)注重點(diǎn)。

       一個高明的CAD工程師需要做的是：如何綜合考慮各方意見，達(dá)到最佳結(jié)合點(diǎn)。

       以下為EDADOC專家根據(jù)個人在通訊產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)的多年經(jīng)驗(yàn)，所總結(jié)出來的層疊設(shè)計(jì)參考，與大家共享。 PCB層疊設(shè)計(jì)基本原則 CAD工程師在完成布局（或預(yù)布局）后，重點(diǎn)對本板的布線瓶徑處進(jìn)行分析，再結(jié)合EDA軟件關(guān)于布線密度（PIN/RAT）的報(bào)告參數(shù)、綜合本板諸如差分線、敏感信號線、特殊拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等有特殊布線要求的信號數(shù)量、種類確定布線層數(shù)；再根據(jù)單板的電源、地的種類、分布、有特殊布線需求的信號層數(shù)，綜合單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力，確定單板的電源、地的層數(shù)以及它們與信號層的相對排布位置。

      單板層的排布一般原則：

A）與元件面相鄰的層為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供回流平面；

B）所有信號層盡可能與地平面相鄰（確保關(guān)鍵信號層與地平面相鄰）；

C）主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰；

D）盡量避免兩信號層直接相鄰；

E）兼顧層壓結(jié)構(gòu)對稱。 具體PCB的層的設(shè)置時(shí)，要對以上原則進(jìn)行靈活掌握，根據(jù)實(shí)際單板的需求，確定層的排布，切忌生搬硬套。

以下給出常見單板的層排布推薦方案，供大家參考（不限于這些，可根據(jù)實(shí)際情況衍生多種組合） 注：S——SIGNAL LAYER P——POWER LAYER G——GROUND LAYER