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PCB電路板的散熱技巧電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要...
2014/09/09
5834- 高速PCB板設(shè)計中的串擾問題和抑制方法 （下）信號頻率升高，上升沿越來越陡，電路板尺寸越來越小，成本要求越來越高，是當今電子設(shè)計的趨勢。尤其在消費類電子產(chǎn)品上，基本都是四層或者六層板，除去必要的電源地平面，其他層密密麻麻全走著信號。串擾也成為了一個最常見的問題2014/09/067973
- 高速PCB板設(shè)計中的串擾問題和抑制方法 （上）隨著電子設(shè)計領(lǐng)域的高速發(fā)展，產(chǎn)品越來越小，速率越來越高，信號完整性越來越成為一個硬件工程師需要考慮的問題。串擾，阻抗匹配等詞匯也成為了硬件工程師的口頭禪。電路板尺寸變小，成本要求提高，電路板層數(shù)變少，使得布線密度越來越大，串擾的問題也就越發(fā)嚴重...
2014/09/0612068
- PCB設(shè)計中如何快速解決EMI問題隨著電子系統(tǒng)的復(fù)雜度越來越高，EMC問題也越來越多。為了使自己的產(chǎn)品能達到相關(guān)國際標準，設(shè)計人員不得不往返于辦公室和EMC實驗室，反復(fù)地測試、修改設(shè)計、再測試。這樣既浪費了人力，物力，也拖延了產(chǎn)品的上市時間，給企業(yè)帶來不可估量的損失。于是，如何在產(chǎn)品設(shè)計的階段就及時發(fā)現(xiàn)EMI問題變得重要...2014/09/068895
- PCB貼膜常見故障及解決方法在PCB制程中,采用PCB干膜技術(shù)一般都遇到的一些PCB貼膜故障,文章介紹PCB貼膜常見故障及解決方法2014/09/058347
