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PCB加工之沉銅工藝流程詳解非導(dǎo)電基材上的孔在完成金屬化后可以達(dá)到層間互連或裝配中更好的焊錫性或二者兼而有之。非導(dǎo)電基材的內(nèi)部可能會(huì)有內(nèi)層線路---在非導(dǎo)電基材層壓（壓合）前已經(jīng)蝕刻出線路，這種過(guò)程加工的板子又稱多層板（MLB）...
2014/11/28
23693- PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。大家一定以為我頭暈了，說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象...2014/11/147774
- PCB加工中影響阻抗因素PCB制造過(guò)程中影響影響阻抗因素：介質(zhì)厚度、介電常數(shù)、銅箔厚度、線寬、油墨厚度等...2014/09/036860
- PCB加工中數(shù)控鉆床與銑床的選用 數(shù)控鉆床和數(shù)控銑床是PCB加工中的一種重要設(shè)備，該設(shè)備價(jià)格昂貴，選用數(shù)控機(jī)床不但對(duì)于操作、工藝設(shè)定和維護(hù)包括對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量都有十分重要。2014/08/305811
- PCB加工之干膜和濕膜比較干膜和濕膜的操作對(duì)比2014/08/018531
